近日，上海松江综合保税区传来重磅消息，尼西半导体科技（上海）有限公司（以下简称“尼西半导体”）正式建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试全流程生产线。这一重大突破不仅攻克了功率半导体超薄晶圆量产的世界级技术禁区，更标志着我国在功率半导体超薄制造与先进封装领域成功跻身全球领先行列，为国产高端功率器件突围、半导体产业链自主可控奠定了坚实基础。
尼西半导体深耕功率半导体领域多年，是美商万国半导体（AOS）在中国设立的核心生产基地，由万国半导体（香港）股份有限公司全资控股，自2007年成立以来便聚焦半导体封装、测试及晶圆制造领域，积累了成熟的生产管理经验与雄厚的技术研发实力。此次落地上海松江综合保税区的35微米产线，是全球首个实现“超薄晶圆加工+封装测试”全流程一体化量产的生产线，涵盖临时键合、精密研磨、激光切割、解键合、终测等全环节，打破了此前海外厂商在高端功率半导体制造领域的技术垄断与产能壁垒。
值得关注的是，该产线的核心装备实现100%国产化，由尼西半导体工程师与国内设备厂商联合研发攻关完成，从键合机、研磨机到激光切割机、解键合机，均实现自主可控，填补了国内在超薄晶圆高端制造装备领域的技术空白，成为中外产业协同创新的典范。目前，产线已具备规模化量产能力，键合环节单日产能可达400片，成品测试环节单日产出稳定在12万颗，能够持续为下游产业提供稳定、高品质的核心器件供应。
