2026年3月6日，锴威特发布《华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构的核查意见》公告。
2023年7月7日，公司获准公开发行A股，募集资金净额66,479.89万元。原募投项目包括智能功率半导体研发升级、SiC功率器件研发升级等项目。
因业务拓展，“功率半导体研发工程中心升级项目”原实施场所受限，公司拟新增杨舍镇新泾东路616号厂房为实施地点，实施方式由购置办公楼调整为购置办公楼及租赁厂房。同时，调整内部投资结构，优先保障软硬件购置，减少研发人员薪资等费用。
此次调整有利于缓解场地制约、提升实验能力、保障CNAS实验室建设，且不会对募投项目和公司经营产生不利影响。该事项已通过董事会审议，尚股东会审议。
