3月6日，兆驰股份在投资者互动平台表示，公司光芯片采用磷化铟/砷化镓原材料，目前DFB激光器芯片正处于小批量出货阶段。
兆驰股份已形成LED+光通信双轮驱动的产业格局，近年正加速向光通信领域纵深布局，构建起“光芯片-光器件-光模块”全产业链垂直整合体系。公司此前已实现25G DFB激光器芯片量产，光器件领域BOSA器件市占率超40%，10G/100G光模块也已批量上市，光通信业务成为公司重要的业绩增长极。
依托磷化铟/砷化镓化合物半导体晶圆制造的技术积淀，公司光芯片业务可与下游光器件、光模块形成协同，有效降低整体生产成本，提升产品市场竞争力，同时为400G/800G高速光模块业务发展提供核心配套支撑。
作为光通信领域的重要参与者，兆驰股份正持续加码光芯片技术研发，此前公司计划2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品，同时积极布局Micro LED光互连等前沿技术领域。
（校对/黄仁贵）
