【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：华润微电子有限公司（简称：华润微）
2025年，全球集成电路行业迎来了变革与机遇交织的关键阶段，华润微立足自身IDM模式核心优势，聚焦技术创新、产能建设与市场拓展三大核心方向，为中国半导体产业向高端化、自主化转型注入了坚实动力。
核心业务多点突破
2025年，华润微深耕半导体核心技术与高端制造领域，以四大关键项目为产能支撑，瞄准新能源汽车与人工智能两大高增长赛道加快产品布局，推动核心业务实现全方位提升。
在关键产能项目推进上，公司四大战略项目均顺利达成里程碑式突破。其中，重庆12吋功率半导体项目在第三季度实现投片与产出双达3万片，良率处于行业上游水平，已然成为公司功率器件向高端化升级的核心产能支柱；深圳12吋特色模拟集成电路生产线自2024年底通线后，稳步进入产能爬坡期，90nm、55nm及40nm等多工艺平台同步推进，为PMIC、显示驱动等高价值模拟芯片的量产提供了有力保障；先进功率封测基地精准对接汽车与工控高端市场，模块封装业务营收大幅增长，系统级封装能力持续提升；高端掩模业务成功突破40nm工艺平台，同时启动28nm先进节点研发工作，为公司先进制程芯片研发筑牢了基础。
在高增长赛道布局上，公司在新能源汽车与人工智能领域的突破尤为显著。新能源汽车领域，华润微打造了覆盖动力总成与电压转换系统的完整芯片解决方案，碳化硅（SiC）产品表现突出——面向新能源汽车车载充电机（OBC）、直流变换器（DC-DC）领域的 SiC MOS 及模块，已在多家行业头部客户实现批量装车；面向主驱逆变领域的 SiC MOS 模块亦完成批量上车；与此同时，公司完成2200V SiCMOS平台开发，实现650V—2200V全电压等级覆盖，其中650V-1700V产品可充分满足车载充电机（OBC）、直流变换器（DCDC）等多元场景的应用需求。人工智能领域，公司产品深度融入AI服务器与数据中心基础设施，SGT MOS、超结MOS及SiCMOS等功率器件已实现AI服务器电源批量供应；在AI服务器领域，氮化镓（GaN）产品顺利进入客户测试阶段；在AI端侧应用方面，产品已覆盖具身智能、人形机器人及工业自动化等前沿场景，端－云协同的AI产品矩阵初步成型。
IDM优势正引领产业变革
2025年，中国集成电路产业迎来总量扩张与结构升级的双重机遇，人工智能驱动半导体需求持续爆发，供应链自主可控的诉求日益迫切。面对这一趋势，华润微发挥IDM模式全链条协同的独特优势，从产品、产能、生态三个维度主动适配、积极引领行业发展变革。
产品高端化升级方面，公司持续优化产品结构，将第三代半导体与高端传感器作为攻坚重点。除SiC、GaN产品实现规模化突破外，智能传感器与MCU领域也取得新进展——公司着力打造“芯片+算法”系统级解决方案能力，新款绝压传感器可广泛应用于消费电子、智能汽车、医疗健康等多个场景，新款表压产品完成客户评测，计划于年底实现量产；同时，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能MCU与IPM模块，进一步完善高端产品矩阵，提升产品核心竞争力。
先进制造能力建设方面，公司加快推进关键产能与技术平台落地。依托IDM模式的产能协同优势，重庆12吋生产线等项目中，关键设备与材料的国产化验证导入速度加快，公司与本土供应商建立联合开发机制，大幅提升了供应链响应速度与产能弹性，进一步强化了制造环节的自主可控能力。
客户协同创新方面，公司实现从器件供应商向系统解决方案伙伴转型，主动与行业头部客户深度对接，共同定义产品需求。围绕新能源汽车主驱逆变、AI服务器电源等核心应用场景，通过定制化开发缩短产品上市周期，进一步增强了客户黏性，实现互利共赢。
AI与新兴技术探索多点开花
AI技术持续引领产业变革，华润微围绕“端-云协同”也在全面布局AI相关业务，前瞻性储备传感器、智能驾驶、低空经济等新兴技术，构建多道增长曲线，为公司长期高质量发展奠定了坚实基础。
AI相关探索与实践中，公司实现端侧与云端协同发展。端侧AI领域，产品广泛覆盖AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等多个场景，全方位适配端侧AI场景的多元化需求；云端AI领域，除持续为AI服务器批量供应功率器件外，积极推进SiC、GaN产品在数据中心电源中的应用验证，其中SiC产品已在客户端逐步量产，GaN产品G3平台900V产品实现量产，可有效提升AI服务器电源效率。
在新兴技术布局与储备方面，公司重点聚焦传感器、智能驾驶、低空经济等潜力赛道，提前布局、稳步推进。传感器领域，重点布局光学传感器等核心技术，并计划进一步拓展压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器产品线，更好地满足AI产业对数据感知的多元化需求；智能驾驶领域，专注开发高可靠性车规级芯片与系统方案，全面支持自动驾驶感知、决策与执行全环节；低空经济领域，针对无人机等场景开发专用芯片，重点突破低功耗、高稳定性技术瓶颈，提升产品场景适配能力。这些新兴技术布局，将推动公司工艺平台持续优化，系统级方案能力不断强化，未来有望在这些高潜力赛道中建立领先优势。
在增长曲线构建方面，公司明确了三大清晰的发展方向：第一曲线聚焦硅基产品高端化升级，从消费电子、工控领域延伸至AI、机器人等新兴领域，持续巩固业务基本盘；第二曲线发力化合物半导体，加快SiC、GaN产业化进程，全力抢占新能源汽车、数据中心等高端市场份额；第三曲线布局高端传感器及系统解决方案，培育未来增长新动能。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态。
跨越成长期，为2026年突破奠定坚实基础
2025年，是华润微深耕半导体核心赛道、成果丰硕的一年，公司依托IDM模式优势，在产能建设、技术突破、市场拓展、生态构建等方面取得了显著成效，核心竞争力持续提升，同时在AI、第三代半导体、传感器等前沿领域储备了充足的发展动能。
2026年，面对半导体行业结构性增长的新机遇与新挑战，华润微将以IDM模式为根基，锚定产能释放、产品升级、生态协同三大核心方向，深化“三条增长曲线”布局，随着重庆12吋项目向4.5万片/月产能稳步迈进、深圳12吋项目加速实现量产、SiC/GaN产品持续渗透高端市场，华润微将进一步巩固半导体行业领先地位，助力中国半导体产业向全球价值链高端稳步跃升。
未来，随着各项战略的逐步落地，华润微将加速迈向全球领先的半导体企业，为半导体产业的自主可控与高质量发展注入强劲动力。
