2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。杭州广立微电子股份有限公司（简称：广立微）荣获“年度知识产权创新卓越奖”。
该奖项旨在表彰2025年度ICT领域知识产权成果突出、综合实力强劲，具有行业影响力及贡献度，在知识产权创造、运用、保护、管理至少某一方面表现亮眼的优秀创新主体。主办方评委会企业知识产权创新成果、知识产权维权及风险应对等细分项评选，最终广立微在众多候选企业中脱颖而出，斩获这一奖项。
广立微是行业领先的集成电路EDA软件供应商，拥有一整套闭环的软硬件一体化解决方案，主要产品包括集成电路制造类EDA、数字芯片设计EDA、硅光芯片设计PDA软件以及晶圆级电性测试设备。公司诸多产品与技术已应用于海内外主流工艺节点，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。
广立微公司人员规模超过800人，其中技术人员占比约70%，通过长期持续投入和集中攻关，公司已经在集成电路良率提升设计、硅光芯片链路设计与仿真、智能化数据分析、晶圆级高精度测试等一批关键技术上已经达到国际领先水平。截至目前，共获得已授权专利超过260件，其中发明专利近180件，取得软件著作权190余件。
此次广立微凭借知识产权创新成果、知识产权价值以及知识产权管理体系上的优势荣获“年度知识产权创新卓越奖”这一奖项。首先在知识产权创新成果上，广立微专利申请与授权数量呈现跨越式增长，创新成果量质齐升：公司近几年持续加大研发投入，2021年至2025年，公司累计提交国内外专利申请280余件，年均增长率超过60%；获得国内外专利授权总数达220余件，年均增长率超过85%，展现出强大的持续创新活力与高效的成果转化能力，为公司构筑起坚实的技术护城河。
其次在知识产权价值方面，广立微知识产权成果产出与企业整体研发战略相辅相成，同时紧密瞄准集成电路设计与制造中的实际痛点，实现“研发-保护-应用-再创新”的价值闭环，并快速转化为提升产业效率的利器，以支撑企业长远发展，为国产EDA的创新和成熟注入强劲动力。
最后在知识产权管理体系方面，广立微搭建了科学且高标准知识产权管理体系，为研发与产业落地提供筑牢法律屏障：依据国家知识产权贯标体系标准，以核心产品为锚点，构建覆盖外观设计、实用新型、发明专利及软件著作权的全维度知识产权保护矩阵，同时建立撰写、内审等标准化流程，从源头把控知识产权成果质量与法律合规性，通过科学管控将创新优势转化为企业核心竞争力。
同时广立微注重海外知识产权布局，一方面，在公司优势方向良率提升EDA解决方案上，持续布局国际专利；另一方面，针对公司新开发的EDA软件产品，进行全球范围内的专利数据库建立和技术分析，为产品研发的自主可控和合规性提供保障。
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