10月30日，芯联集成（688469.SH）完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为5亿元人民币，全场认购倍数3.64，最终发行利率1.6%，进一步降低了公司融资成本。
国内首单！芯联集成发行科技创新债
来源：芯联集成
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