随着人工智能技术在各行业的深入应用，全球对算力的需求呈爆发式增长，这一趋势不仅推动了数据中心和云端服务的快速扩张，也带动了终端市场的全面增长。从AI服务器到核心电子元器件，产业链上下游正迎来新一轮发展机遇。
AI服务器市场趋势强劲增长，成为增长最快的领域之一。2024年出货量已突破150万台，实现约27%的显著增长，预计2025年将提升至近190万台。AI服务器是专门为人工智能设计的高性能计算服务器，其异构计算架构使其在现代化服务器中独树一帜。英伟达计划于2026年量产的Rubin系列将全面采用M9级覆铜板，其核心组件CPX板与Midplane已确定使用该材料。M9凭借低热膨胀系数、低表面粗糙度及高导热性，显著提升物理性能。2027年Rubin Ultra更将引入正交背板架构，通过3块26层板合成78层超高密度PCB，推动AI服务器从铜缆互联向全板载互联转型。
作为AI服务器的“骨架”，PCB（印制电路板）的需求随之攀升。AI服务器需要更高层数、更高频率及更高可靠性的PCB板，以支持复杂的计算任务和高速数据传输，这为PCB市场带来了显著的增长动力。PCB通过电路连接各种电子元器件，实现导通与传输，是电子产品里关键的电子互连件，因此被称为“电子产品之母”。随着AI服务器板块增长迅猛，PCB市场呈现出量价齐升的火爆态势，尤其是高端PCB。AI服务器的PCB在层数、尺寸、材料及工艺上的复杂性远超常规服务器，通常包含28至46层的多层结构，单台AI服务器PCB价值可提升至8000-10000美元，是常规服务器的5-10倍。
在PCB制造过程中，MLCC（片式多层陶瓷电容器）作为关键的上游被动元器件，其性能和用量直接影响了PCB的稳定性和信号完整性。MLCC的需求也随着PCB技术升级而激增，市场迎来新的狂潮。PCIe总线已开始从3.0向5.0演进，传输速率从8Gbps跃升至32Gbps，对PCB在高频、高速及高性能上需求激增，也催生了对MLCC技术的核心三大要求：高频与高速传输、高功率与散热、高密度与小型化。
为应对这些挑战，微容科技实现了关键技术突破，将MLCC电极层厚度精准控制在1微米级别，并成功打造出超过1000层的堆叠结构。公司推出了全面适配AI服务器场景的MLCC产品矩阵，包括0201 X6S 2.5V 2.2uF、0603 X6* 2.5V 47uF、0805 X6S 2.5V 100uF、1206 X6S 2.5V 220uF等系列规格线产品，成功满足了电子设备对于超微型化电子元件的严苛需求，其中220μF极限高容产品匹配国际顶尖水平。
在承载着澎湃算力与高速数据流的PCB上，MLCC通过高效的电源去耦、信号滤波与稳定保护，成为保障AI服务器高速稳定运行的关键。锚定中国大陆高端MLCC赛道，微容科技正以高规格产品矩阵破局，持续为中国电子产业夯实算力基础贡献核心力量。
