1.曝：美光计划停止向中国供应数据中心服务器芯片
2.黄仁勋：英伟达高端AI芯片在华市场份额由95%暴跌至0
3.模拟厂商集体奔赴港交所：资金“解渴”缓近忧、全球战略打前站
4.键合设备国产化加速，A股上市公司抢占先进封装新赛道
5.英伟达与台积电将发布美国制造首片Blackwell架构晶圆
6.台积电1.4nm先进制程工厂动工，2028年下半年量产
7.反转？荷兰希望与中国就安世半导体芯片出口禁令进行磋商
1.曝：美光计划停止向中国供应数据中心服务器芯片
据知情人士透露，美光科技计划停止向中国数据中心供应服务器芯片。此前该公司在2023年遭遇中国对其产品在关键基础设施中的禁令后，业务未能恢复。
知情人士表示，美光科技将继续向两家在中国以外拥有重要数据中心业务的中国客户销售产品，其中一家是笔记本电脑制造商联想。美光上一财年从中国获得34亿美元的收入，占总营收的12%。此外，美光科技还将继续向中国汽车和手机行业的客户销售芯片。
针对退出中国数据中心业务的问题，美光科技在声明中表示，该部门受到了禁令的影响，并且公司遵守其业务所在地的适用法规。
自2018年美国总统特朗普在其首个任期内开始对中国商品征收关税以来，中美贸易紧张和技术竞争不断升级。
中国是全球第二大服务器内存市场，中国对美光产品在关键基础设施中的禁令意味着该公司错过了中国数据中心扩张的热潮。这使三星电子和SK海力士等竞争对手受益。
根据路透社的审查，去年中国数据中心在计算方面的投资猛增九倍，达到247亿元人民币（约合34亿美元）。尽管如此，美光科技在中国的挑战被全球人工智能普及带来的对数据中心及相关工具的巨大需求所抵消，这帮助公司实现了创纪录的季度收入。
据第三位消息人士透露，美光科技在中国的数据中心团队雇佣了超过300人。可能受影响的职位数量尚未确定。美光科技在其他领域也在中国进行裁员。据报道，8月份，该公司在其通用闪存存储项目中被解雇了数百人，此前决定在全球范围内停止开发未来的移动NAND产品。
美光科技在中国继续扩张的领域包括其在西安的芯片封装设施。"我们在中国拥有强大的运营和客户基础，中国仍然是美光科技和整个半导体行业的重要市场，"美光科技在声明中表示。（校对/赵月）
2.黄仁勋：英伟达高端AI芯片在华市场份额由95%暴跌至0
近日，英伟达（Nvidia）创始人兼首席执行官黄仁勋在纽约的一次Citadel Securities活动上表示，由于美国出口限制，该公司在中国高端芯片市场的份额已从95%暴跌至零。
黄仁勋在10月6日的活动中指出：“我们目前在中国市场的份额是100%的零。”自2022年10月以来，英伟达多次针对管制规则推出A800、H800、H20等“特供版”合规芯片，但美国政策不断加码，今年4月的新管制措施导致H20芯片被迫停售，公司因此承受约45亿美元库存损失及80亿美元潜在收入损失。即便8月获得H20对华出口许可，却需向美国政府上缴15%销售额分成。随后该芯片因安全顾虑而遭到中国网络安全部门的调查，中国客户也被建议避免使用这款“降规版”产品。
黄仁勋的言论呼应了他长期以来的立场：英伟达必须将其产品销往中国，否则市场将落入中国竞争对手之手。
黄仁勋表示，“损害中国利益的行为往往也会损害美国，甚至更糟”。他表示，对于任何软件行业而言，“开发者都至关重要”，而中国拥有“全球约50%的人工智能研究人员”。“不让这些研究人员基于美国技术构建人工智能是一个错误，”他说道。“问题是，如何在取胜、保持领先，以及确保世界以美国技术为基础之间取得平衡？”
黄仁勋发表这番言论之际，中国正在全国范围内推进半导体自给自足。
中国人工智能和半导体领域的竞争者纷纷推出国产替代产品，蚕食了英伟达曾经占据主导地位的市场份额。华为9月份公布了其期待已久的AI芯片路线图，展示了旨在绕过英伟达的集群方法以及中国目前尚未掌握的先进制造技术。
互联网巨头和主要云服务提供商，包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度，都在通过内部项目或外部投资大力投入芯片研发，以加强对供应链的控制。
黄仁勋在上个月的节目中表示，中国在芯片制造方面的进展和制造潜力使其仅“落后美国几纳秒”。他指出了中国深厚的人才储备、勤奋的工作文化和各省之间的内部竞争。（校对/赵月）
3.模拟厂商集体奔赴港交所：资金“解渴”缓近忧、全球战略打前站
半导体“A+H”阵营正加速扩容，且蔓延至模拟芯片赛道。今年以来，纳芯微（688052.SH）、杰华特（688141.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）等头部厂商先后向港交所递交招股书，清晰勾勒我国模拟芯片厂商奔赴港股的集体轨迹。在全球半导体产业格局深度调整的背景下，这股“南下潮”绝非偶然。其本质是企业面对市场环境迭代、产品结构升级与研发投入高企等多重挑战时做出的战略性选择，更成为外界观察半导体产业迈向全球化进程的重要窗口。
动因：周期复苏与格局重构双重压力
模拟芯片行业的周期性波动与全球化竞争格局的演变，构成企业赴港上市的核心市场背景。在经历数年低迷、走出下滑曲线后，行业逐步迎来复苏信号，尤其今年上半年全球模拟芯片市场规模温和增长4%，汽车电子、AI 算力等新兴场景成为核心驱动力。
但竞争烈度仍持续升级，国产厂商处于追赶态势——Frost&Sullivan数据显示，2024年我国模拟芯片CR10（行业前10名市场占有率）占比38.1%，其中海外厂商占比达33%；汽车模拟芯片这一细分领域，CR10占比则为86.1%，其中海外厂商占比达84.3%。如此高度集中的竞争格局下，国内企业既要应对德州仪器、ADI等国际巨头的技术压制，又要承受价格战冲击，叠加模拟芯片行业“高研发、慢回报”特性，可谓压力巨大。
在此背景下，汇聚全球投资者资源，具备灵活的再融资机制的港股市场进入厂商视野。尤其是2024年以来，证监会推出"惠港5条"政策，香港联交所同步优化上市审批机制，对市值超百亿港元的A股企业开通快速通道，并将股权占比要求由15%下调至10%，或预期市值达30亿港元。一系列制度创新显著提升“A+H”上市通道的便利性，对于亟需突破海外市场的模拟芯片企业而言，港股上市不仅能引入国际长线资本，更能借助资本市场背书叩开国际供应链大门，譬如纳芯微透露港股上市是为了继续深入国际化战略。
今年2月26日，香港特区政府财政司司长陈茂波表示，为进一步协助特专科技公司和生物科技企业筹集资金发展业务，特别是支持已在内地上市的公司赴港融资，港交所正筹备开通科企上市申请专线，提供更全面的咨询和指导，确保申请过程更加顺畅。
4月25日、5月30日、9月28日，纳芯微、杰华特、圣邦股份分别向港交所递交招股书。
策略：聚焦高增长赛道的差异打法
面对激烈的市场竞争，圣邦股份、纳芯微、杰华特等企业通过精准的产品定位构建核心竞争力，成为吸引资本市场关注的关键内核。尽管均身处模拟芯片赛道，但已形成清晰的差异化路线。其中：
圣邦股份以“全品类平台”构建竞争壁垒，全面覆盖信号链及电源管理两大领域，其“产品矩阵”拥有34大类5900余款可供销售产品，广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域，以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场。全品类布局策略使其2025年上半年营收达18.19亿元，同比增长15.37%，稳居国内行业前列。
纳芯微聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前提供3600余款可供销售的产品型号。尤其车规领域，其拥有领跑优势（曾被誉为“车芯第一股”），车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，具备与国际巨头同台竞技的体系化能力。上述策略推动其产品结构持续优化，2022-2024年，纳芯微来自汽车电子领域的收入占比由23.1%提升至36.7%；来自消费电子领域的收入占比由7.6%提升至13.5%。收购麦歌恩后，纳芯微产品协同效应进一步显现，磁传感器出货量跃居国内厂商前列。
杰华特实施“一站式全产品线”发展策略，系统构建了涵盖 AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内较为完整的电源管理产品组合，以及在信号链领域持续推进检测、接口、转换器、时钟及线性等关键产品线的开发。其中，电源管理芯片作为核心收入，2024年实现营业收入16.46亿元，同比增长28.84%。
上述企业共同的战略选择在于锚定高增长场景，精准匹配新兴场景的需求。而技术创新的持续投入则是产品竞争力的根本保障。2025年上半年，圣邦股份、纳芯微、杰华特研发投入分别为5.08亿元、3.61亿元和4.21亿元，研发投入占营收比分别达27.88%、23.71%和35.45%！
催化：规模增长与盈利平衡挑战
营收数据既展现国产模拟芯片厂商的成长潜力，也揭示其面临的盈利困境，这构成了企业“南下”港股上市的直接财务动因。集微网观察2024年财务数据，行业头部企业普遍呈现“高增长、未盈利”特征。
圣邦股份凭借“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品优势实现稳健增长。2024年实现营业收入33.47亿元，同比增长27.96%；净利润5亿元，同比增长78.17%。2025年上半年实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37%；实现净利润2亿元，同比增长12.42%。
纳芯微财务表现则更具成长性与挑战性。2024年营收19.61亿元，同比大幅增长49.56%，但净利润仍处于亏损状态——2024年归母净利润为-4.03亿元。好消息是，2025年上半年增速进一步提升至79.49%，营收规模达到15.24亿元；亏损收窄至-7801万元，盈利拐点初现。纳芯微董事长、CEO王升杨认为，“增收不增利”是产业发展过程中必然会出现的一个阶段性问题。
杰华特方面，2024年实现营业收入16.79亿元，同比增长29.46%；归属于母公司股东的净利润亏损6.03亿元。报告期内，杰华特在多个业务领域取得进展，但也面临市场竞争加剧和成本上升的压力。
营收增长与盈利承压的矛盾，本质上是行业发展阶段的必然体现：一方面，市场竞争加剧导致产品价格下行，叠加晶圆代工等环节的成本压力，企业毛利率普遍面临挑战；另一方面，技术突破的迫切需求倒逼企业持续加大研发投入，均对短期利润形成压力。
未来，得益于人工智能基础设施、新能源汽车电源系统和智能设备对高效解决方案不断升级的需求，电源管理市场预计将保持强劲势头，到2029年将增至2234亿元，2025年至2029年的复合年增长率为12.1%。相比之下，信号链增长速度略低，其市场规模从2020年的443亿元增至2024年的707亿元，复合年增长率为12.4%，预计到2029年将达到1112亿元，复合年增长率为9.1%（2025年至2029年）。而通过港股融资，企业可获得支持长期研发、开拓市场的充裕资金，缓解现金流压力，紧握产业窗口期。
结语
圣邦股份、纳芯微、杰华特等模拟芯片厂商掀起港股上市潮，推动 "A+H" 双平台运作，本质上是我国半导体产业从“本土替代”向“全球竞争”升级的缩影。对于上述企业而言，港股上市只是起点，如何将资本优势转化为技术优势，突破高端模拟芯片的技术壁垒；如何借助国际资本平台拓展海外市场，提升全球市占率；如何在持续研发投入与盈利平衡之间找到最优解，将是其未来面临的核心挑战。
此外，上述企业尤其圣邦股份、纳芯微，在国产模拟芯片厂商中的营收规模位列第一第二，本轮港股上市潮或将加速该行业整合与升级，即头部企业通过资本市场获得的资金与资源优势，将进一步拉大与中小厂商的差距，推动行业集中度提升。
4.键合设备国产化加速，A股上市公司抢占先进封装新赛道
随着人工智能、高性能计算等终端应用的爆发，先进封装技术成为半导体产业的关键环节。据Yole数据预测，2024–2030年全球先进封装市场年复合增长率（CAGR）将达9.5%，2030年市场规模有望突破794亿美元。在这一背景下，键合设备作为先进封装的核心工艺装备，迎来前所未有的市场机遇。然而，当前全球键合设备市场由EV Group、SUSS MicroTec、Tokyo Electron等国际巨头主导，2023年前五大厂商占据约86%的市场份额，我国在先进封装设备尤其是HBM产业链中的国产化率仍不足5%。
面对这一局面，在政策扶持与产业升级的双重驱动下，国内半导体设备企业正加快技术研发与产业化步伐，A股多家上市公司已在键合设备领域实现突破，与非上市力量形成合力，有望在国产替代与行业高景气的双重驱动下迎来发展良机。
A股上市公司积极布局，国产设备逐步突破
键合工艺是半导体后道封装的关键步骤，主要包括芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）以及更先进的倒装芯片键合（Flip Chip）、热压键合（TCB）与混合键合（Hybrid Bonding）等。随着AI芯片、HBM（高带宽存储器）等产品对封装密度、散热性能和信号传输速度要求不断提高，传统键合技术逐步向TCB、混合键合等先进工艺演进。当芯片凸点间距缩小至10μm以下时，混合键合已成为必然选择。
尤其是在HBM制造中，堆叠层数不断增加，I/O密度持续提升，推动键合设备向更高精度、更小间距、更强散热能力方向发展，HBM3的多层堆叠工艺更对热压键合（TCB）设备提出刚性需求。据华安证券测算，全球AI服务器带动的键合设备市场规模将从2023年的约78亿元增长至2025年的156亿元，年复合增长率显著，但国内供给能力严重不足，尤其是先进封装领域长期依赖进口。
政策端与市场端的共振为国产替代提供了绝佳窗口。我国先进封装产业正处于产能建设加速期，国内先进封装龙头企业持续加码2.5D/3D封装产线，而设备国产化率不足5%的现状与“自主可控”战略形成鲜明反差。这种供需错配催生了巨大的进口替代空间，叠加键合设备单台价值量高的特点，为A股相关企业开辟了高增长赛道。
在键合设备领域，多家A股上市公司已实现从研发到订单落地的实质性进展，覆盖TCB、混合键合、临时键合等多条技术路线：
拓荆科技：混合键合领域实现商业化突破
面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局并成功进军半导体设备的前沿技术领域，研发并退出了应用于三维集成领域的先进键合设备，包括混合键合和熔融键合设备，及配套使用的量检测设备，已经在先进存储、CIS等领域实现量产。
作为薄膜沉积设备龙头，拓荆科技在混合键合领域的拓展具有天然技术协同优势。公司开发的Dione 300系列晶圆对晶圆（W2W）键合设备，可实现常温下多材料表面的高精度键合，广泛应用于3D IC、先进封装和CIS等高端领域。2023年该产品顺利通过客户验证并获得复购订单，标志着其已突破商业化初期壁垒。Dione 300 eX则应用用于W2W高精度混合键合，已发货至客户端验证。配套推出的Pollux系列芯片对晶圆（D2W）键合表面预处理设备，形成“预处理+键合”的完整解决方案，在对准精度与键合强度等核心指标上接近国际一流水平。还推出了芯片对晶圆（C2W）混合键合设备Pleione 300，主要应用于HBM、芯片三维集成领域，正在进行产业化验证，上半年已获得客户订单并出货，验证进展顺利。依托在半导体设备领域积累的客户资源，公司正快速切入头部客户供应链，在混合键合这一最高技术壁垒领域抢占先机。
芯源微：临时键合设备锚定Chiplet与HBM赛道
芯源微在键合设备领域的布局精准聚焦InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D等先进封装核心需求，针对Chiplet技术解决方案，其推出的临时键合机KS-C300-2TB及解键合机KS-S300-1DBL，专为Chiplet技术量身打造，兼容国内外主流胶材工艺，可适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求。今年上半年，公司临时键合、解键合系列设备继续获得国内多家客户订单， 进入逐步放量阶段，成为其继涂胶显影设备后的第二增长曲线。
芯碁微装：跨领域延伸切入键合关键环节
凭借在半导体光刻设备领域的技术积累，芯碁微装成功将业务边界拓展至晶圆键合领域。公司WB 8键合设备已覆盖从对准、预键合到热处理的全流程，支持阳极键合、热压键合等多种工艺，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用模块化设计，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用，并逐步向高端封装场景渗透。公司通过与国内头部封装企业的联合开发，正快速突破客户验证壁垒，有望在HBM设备国产化浪潮中占据重要席位。
快克智能：聚焦TCB技术卡位先进封装刚需
快克智能以封装工艺设备为切入点，精准布局先进封装核心环节。公司正在研发的TCB设备，专门针对HBM多层芯片堆叠等高端需求，预计2025年内完成研发并启动客户打样。公司正针对先进封装领域核心工艺的TCB热压键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等。
迈为股份：光伏设备龙头的半导体跨界突破
迈为股份凭借精密制造领域的深厚积淀，在半导体键合设备领域实现快速突破。公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案，成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2W TCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。在光伏设备业务提供的现金流支撑下，迈为股份得以维持高强度研发投入，其设备已在国内多家封装企业完成测试，展现出“跨界者”的独特竞争优势。
新兴力量攻坚合力，加速研发和推进键合设备
在A股上市公司早键合设备领域不断取得突破的同时，国内众多新兴设备企业也攻势迅猛，他们在关键技术领域的突破呈现百花齐放的局面，走出了各具特色的道路，与上市公司一起形成了国产键合设备的“集团军”优势。
华卓清科：面向HBM的高端装备提供商
华卓清科面向HBM芯片制造的核心环节，自主研发出多款系列高端装备，包括混合键合设备（UP-UMA®HB300）、熔融键合设备（UP-UMA®FB300）、芯粒键合设备（UP-D2W-HB）、激光剥离设备（UP-LLR-300）、激光退火设备（UP-DLA-300）。公司在高端装备领域的技术突破，为国内HBM产业链的发展提供了关键设备支持，有望在国产替代中占据重要地位。
奥芯明：依托ASMPT构建本土化键合设备方案
奥芯明作为ASMPT集团在中国设立的本土品牌，在HBM关键工艺上，正依托ASMPT成熟的FIREBIRD系列热压键合平台，结合本地客户在工艺开发阶段的特殊需求，优化助焊剂控制、键合力学参数与多芯片协同贴合策略。同时，奥芯明也在推动下一代混合键合技术在中国市场的量产导入条件，包括本地化设备调试团队、本地供应链整合，以及针对中试阶段的快速响应能力建设等。
芯慧联在2024年11月6日顺利出货首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300。其3DSIXI晶圆混合键合设备适用于CIS、3D NAND、DRAM、先进封装及其他市场，具有高度自动化和集成化的特点。芯慧联通过与百傲化学等企业的合作，加速了键合设备的产业化进程，为国内键合设备市场注入了新的活力。
青禾晶元在键合设备这一细分赛道表现亮眼。其产品已实现国产替代并进入主流产线，今年发布的全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB82CWW系列，已陆续完成交付并通过市场验证。该设备在存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等多个领域展现了广泛的应用前景。
艾科瑞思(ACCURACY)曾2023年发布D2W混合键合设备，成为首个被Yole报告收录的中国D2W设备供应商。
普莱信智能与客户联合开发了Loong系列TCB设备，兼容晶圆级（12英寸）、板级（620×620mm）封装，支持HBM堆叠等全流程工艺。
这种多元主体协同发展的格局，构建了从核心零部件到整机系统的国产化链条。上市公司凭借资本运作能力与量产经验，承接下游大规模订单；非上市企业则聚焦前沿技术研发，突破技术封锁。两者形成的互补效应，加速了国产键合设备的技术迭代与市场渗透，为应对国际竞争提供了产业纵深。
尽管国产键合设备在技术与市场上取得初步突破，但仍面临诸多挑战。技术差距方面，在对准精度、吞吐量、工艺稳定性等方面仍落后于国际领先水平；商业化应用方面，半导体设备验证周期长，客户对国产设备持谨慎态度，商业化应用进展缓慢；在供应链方面，部分核心零部件仍依赖进口。随着国家“十四五”半导体产业政策支持力度加大，以及AI、汽车电子、数据中心等下游需求持续爆发，相信国产键合设备企业有望在技术迭代与市场拓展中逐步缩小与国际巨头的差距。
结语
尽管国产键合设备已取得阶段性突破，但行业发展仍面临多重挑战。核心零部件方面，高精度导轨、真空系统等关键部件仍依赖进口，部分核心材料存在“卡脖子”风险；技术层面，混合键合的大面积无缺陷键合、纳米级对准精度控制等难题仍需持续攻关；市场层面，国际巨头通过专利布局形成技术壁垒，国内企业需突破客户验证的“最后一公里”。
从发展前景看，国产键合设备正迎来政策、市场、技术的三重利好共振长期来看，随着AI技术的持续演进与先进封装的深度渗透，键合设备市场将保持高景气度。A股上市公司通过差异化布局与持续研发，有望在未来3-5年内实现从“单点突破”到“全面替代”