本周，商务部与海关总署联合发布公告，宣布对部分稀土设备和原辅料相关物项以及对部分中重稀土相关物项实施出口管制。此次管制不仅覆盖境内物项出口，还首次将境外再出口和稀土相关技术纳入管理，形成全产业链闭环管控。
紧随其后的是，美国总统特朗普表示，美国将自11月1日起，对中国进口商品加征100%的新关税，这是在目前所支付关税之上额外加征的税率；同时，特朗普宣布，美国也将于同日对所有关键软件实施出口管制。
这项宣布发表前数小时，特朗普威胁要大幅提高对中国商品的关税，以报复中国近期对稀土矿物出口实施的新管制措施。
中国扩大稀土出口限制冲击供应链
10月9日，商务部与海关总署联合发布第56号及第57号公告，宣布对部分稀土设备和原辅料相关物项以及对部分中重稀土相关物项实施出口管制。此次管制不仅覆盖境内物项出口，还首次将境外再出口和稀土相关技术纳入管理，形成全产业链闭环管控。
根据公告，第57号出口管制涉及五种中重稀土元素及其相关制品，包括钬、铒、铥、铕和镱，具体管制物项涵盖金属、合金、靶材、晶体材料、永磁材料、发光材料等多种形态。
公告显示，若境外制造的产品中含有原产于中国的稀土物项，其价值占比超过0.1%，即需纳入管控。同时，使用中国稀土开采、冶炼、磁材制造及二次回收技术生产的物项，也将受到出口审批约束。业内人士称，此举是“从源头切断风险隐患”，防止敏感材料流向潜在军事用途领域。
公告还首次明确将稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造及二次资源回收利用等五大关键技术纳入管制。这意味着我国稀土技术不再仅受“目录约束”，而是进入实质性许可管理阶段，防止“物项管控但技术外流”的漏洞。
中国管制措施的范围，加上稀土材料对制造从智能手机到武器等各种产品的重要性，意味着许多行业的制造商都将面临严重的中断。
法国外贸银行亚太区首席经济学家Alicia Garcia-Herrero表示，出口管制将对美国稀土磁体行业造成非常严重的打击，因为美国减少对中国依赖的努力仍处于起步阶段。美国唯一的稀土磁体制造商诺Noveon Magnetics仍然依赖中国的原材料。
苹果、谷歌和微软供应商的一位高管称，稀土材料广泛用于耳机、智能手机和个人电脑等消费电子产品的声学元件、电机和电池。“我们一直在寻找非中国产稀土磁铁的替代品，但只替换了少数几种，因为验证过程很长，短时间内无法全部替换，”这位高管表示。“最新的限制措施出台后，我们预计会造成更多不便，从而扰乱供应链。”
美关键软件制裁下，中国EDA公司如何应对？
随后，美国总统特朗普威胁要大幅提高对中国商品的关税，以报复中国近期对稀土矿物出口实施的新管制措施。
10月10日，美国总统特朗普通过“Truth Social”发布声明，宣布自同年 11月1日起，对中国进口商品在现有关税基础上额外加征100%关税，同时对“所有关键软件”实施出口管制。
从影响来看，科技领域，美国的关键软件出口管制将冲击全球产业链。中国企业获取先进软件的渠道收窄，短期或面临 “卡脖子” 风险，但长期也将倒逼本土软件自主研发；美国软件企业则会因失去中国市场蒙受营收损失，其全球份额可能被其他国家企业抢占。
国内EDA软件方面，2025年上半年以来正加速技术整合、拓展产品线、提升综合竞争力的战略方向。
概伦电子以现金加股权的方式，完成了对思尔芯（S2C）的100%收购。此前，概伦电子在SPICE仿真器（NanoSpice）、良率分析（Yield Explorer）、建模与测试（BSIMProPlus）等点工具上实力强劲，但在验证环节稍显薄弱。而思尔芯在FPGA原型验证和硬件加速仿真领域处于全球领先，在中国市场份额颇高。此次收购，极大地增强了概伦电子在数字电路设计和验证后端的能力，补齐了产品线短板，在RISC-V处理器设计中，可借助思尔芯技术加速验证流程，快速排查设计漏洞，确保指令集扩展、多核架构协同等关键设计的正确性，助力RISC-V芯片高效迭代。
专注芯片分析（逆向工程/ IP分析）和设计服务的芯愿景，收购了一家海外EDA公司的特定点工具资产组合。芯愿景意在补充芯片分析服务所需的核心EDA技术栈，提升技术壁垒与自动化能力。
备受瞩目的华大九天收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司控股权案，虽然已于7月9日宣告终止，但华大九天在并购整合及产业投资方面的布局仍在持续推进。上市以来，公司已收购芯达芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司等多家企业，并携手专业投资机构共同设立了两只产业基金。
芯和半导体同样是一家优秀的专注于EDA软件工具研发的高新技术企业，在射频、高速、多物理场仿真等领域技术优势显著，其开发的多物理引擎技术，能提供从芯片到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。
碳化硅产业多点开花时代开启
2025年上半年，在全球能源变革与人工智能浪潮的双重推动下，碳化硅（SiC）半导体产业迎来爆发式增长。A股各SiC概念股企业在技术创新、产品迭代和市场开拓三个维度均取得显著进展，展现出强劲的发展态势。
具体来看，衬底技术领先者天岳先进在材料端实现重大突破，推出业内首款12英寸碳化硅衬底，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现历史性突破。公司采用液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，克服了高质量生长界面控制和缺陷控制难题，并率先交付高质量低阻P型碳化硅衬底。
三安光电在产业链垂直整合方面表现突出，完成了650V-2000V全系列SiC MOSFET产品布局，8英寸碳化硅衬底与外延已实现小规模量产。公司与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目已于2025年2月实现通线，目前芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段。
斯达半导自建的6英寸SiC芯片产线随着量产车型迅速爬坡，芯片和模块良率均达到国际领先水平。公司推出了第二代SiC MOSFET芯片，覆盖750V、1200V、1400V、1500V等多个电压等级，并开发了适用于光储行业的1400V第二代SiC MOSFET芯片平台，大幅提高了芯片出流能力。
士兰微电子在芯片技术方面持续迭代，已完成第Ⅳ代SiC芯片研发并送样客户评测。公司积极推进"士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线"项目建设，目前已形成月产10,000片6英寸SiC-MOSFET芯片的生产能力。
芯联集成作为代工企业代表，其国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。公司开发了650V到3300V系列的全面SiC工艺平台布局，掌握了核心先进制造工艺。
随着全球碳化硅产业进入深度变革与战略重组的关键阶段，中国企业正从"跟随者"向"引领者"转变。从天岳先进的12英寸衬底到三安光电的8英寸全线布局，从斯达半导的车规模块大规模上车到芯联接集的代工平台突破，中国碳化硅产业链已形成从材料、芯片到模组的完整布局，在全球宽禁带半导体竞争中逐步崭露头角。
