智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商——武汉聚芯微电子股份有限公司于9月29日正式向香港联合交易所递交主板上市申请，标志着这家“芯片+算法”深度融合的行业龙头迈入资本市场新阶段。
聚芯微电子以高性能数模混合信号芯片与优化算法为核心，构建“感知－决策－执行”闭环，为机器人、物联网、移动智能设备、数字孪生及汽车电子等高增长场景提供关键驱动力。根据灼识咨询数据，2024年公司在全球光学传感器、智能音频功放、LRA驱动芯片、3D ToF图像传感器等四大细分市场均位列前三，市场份额分别为11.2%、8.3%、4.1%及1.6%，影像技术芯片出货量全球第七。
公司自主研发涵盖智能感知算法、高集成度数字处理、传感器工艺及全栈模拟IC设计的“根技术”，研发团队175人，超60%拥有研究生及以上学历。2022年至2025年上半年，研发支出累计超2.9亿元，持续夯实技术壁垒。
业绩方面，公司收入结构持续优化。智能感知产品收入由2022年的1.24亿元增长至2024年的5.74亿元，年复合增长率达115.6%；机器视觉与影像技术产品快速放量，2025年上半年合计收入达8534万元，占总收入21.3%，成为第二增长曲线。
客户方面，公司与全球头部智能手机及电子设备厂商建立深度合作，2025年上半年前五大客户收入占比81.7%，最大客户贡献28.6%。供应链方面，公司与顶级晶圆代工厂及封测厂紧密合作，前五大供应商采购额长期占比超89%。
此次赴港上市，聚芯微电子拟将募集资金用于加大研发投入、丰富产品矩阵、加速全球化供应链布局及战略投资合作，进一步巩固其在全球智能感知与影像技术领域的领先地位。
