本周以来，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查、就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查；总投资295亿元，TCL华星拟建第8.6代印刷OLED显示面板生产线；松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基；阿里、壁仞、华为等多款国产AI芯片亮相央视新闻；2亿元半导体芯片检测项目落户合肥……
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商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定，对申请人资格、申请调查产品有关情况、中国同类产品有关情况、申请调查产品对国内产业影响、申请调查国家有关情况等进行了审查。
根据申请人提供的证据和商务部初步审查，申请人相关模拟芯片的合计产量符合《中华人民共和国反倾销条例》关于申请人资格的规定。同时，申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求内容及有关证据。
根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。
商务部网站13日消息：商务部新闻发言人就美将我多家实体列入出口管制“实体清单”事答记者问。有记者问：我们注意到美东时间2025年9月12日，美商务部宣布将多家中国实体列入出口管制“实体清单”。请问中方对此有何评论？
答：中方注意到，美国商务部泛化国家安全、滥用出口管制，对半导体、生物科技、航空航天、商贸物流等领域多家中国实体实施制裁。美方假借维护国际秩序和国家安全之名，行单边、霸凌主义之实，将一己私利凌驾于他国发展权利之上，打压遏制包括中国在内的各国企业，破坏其他国家之间正常的商业往来，严重扭曲全球市场，损害企业合法权益，破坏全球供应链产业链安全稳定，中方对此坚决反对。
9月18日，外交部发言人林剑主持例行记者会。法新社记者提问称，据英国《金融时报》报道，中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTX Pro 6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称，对此表示失望。中方能否证实报道所说情况，对此有何评论？
林剑对此表示，具体问题建议向中方的主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法，中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。
商务部9月13日公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。
江苏省半导体行业协会提交的申请文件显示，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，对华出口的倾销幅度高达300%以上，申请调查产品占中国市场份额年均高达41%。从绝对进口量来看，申请调查产品的合计进口数量呈持续大幅上升趋势，2022年至2024年， 合计进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗。
日前，《关于加快福建经济社会发展全面绿色转型的行动方案》印发，提出到2030年，重点领域绿色转型深入推进，绿色生产方式和生活方式普遍推行，主要资源利用效率进一步提升，经济社会发展全面绿色转型取得显著成效。到2035年，绿色低碳循环发展经济体系更加成熟，绿色生产方式和生活方式成为社会自觉，主要资源利用效率达到国际先进水平，经济社会发展全面进入绿色低碳轨道，碳排放达峰后稳中有降，美丽福建全面建成。
《行动方案》提出，推动绿色低碳产业发展壮大。围绕光电信息、集成电路、新能源等优势领域，培育国家级战略性新兴产业集群，建好厦门生物医药港等专业化园区。创新发展未来产业，力争在数据智能、氢能、前沿新材料、健康与新医药等领域率先突破，打造未来产业先导区。加强文化和旅游产业融合发展，支持武夷山、鼓浪屿建设世界级旅游景区。到2030年，节能环保产业规模达到3000亿元左右。
项目动态
总投资295亿元，TCL华星拟建第8.6代印刷OLED显示面板生产线
9月12日，TCL科技发布公告，TCL科技、子公司TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同签署项目合作协议，拟共同建设一条月加工 2290mm×2620mm 玻璃基板能力约2.25万片的第8.6代印刷OLED显示面板生产线，主要产品涵盖平板、笔记本电脑、显示器等应用领域。
据悉，t8项目规划建设周期为24个月，预计2025年11月开工，具体启动建设日期，以实际执行情况为准。如项目开工日期非因TCL华星原因而延迟的，则上述日期相应顺延。TCL华星协助项目公司及时组建完成t8项目建设和运营所需要的核心技术团队，并负责保障t8项目的技术来源，以保证项目公司可以正常有序地生产和销售相关产品。另外，项目公司在生产过程中也将自行研发生产所需的技术。
9月17日，利普芯智能芯片封装测试产业化项目厂房装修开工。新厂房将打造出2万平方米高洁净智能封测车间，预计2026年Q2正式投产，新增年产能约50亿颗。产品聚焦大QFN、LQFP、LGABGA、Flip Chip等产品和工艺集成，满足通信、存储、传感、信号链、微处理器、电源管理、车载等应用领域需求。
据肥西发布官微消息，近日合肥市监测公司投资2亿元的半导体芯片检测项目“合肥先进半导体实验室项目”正式签约落地肥西。项目厂房拟落地于肥西汽车配套产业园(位于三河路与迎江寺路交口，预计10月份开工），定制楼栋建筑面积约6000平方米，以创新检测技术打造符合国际标准、国内领先、行业一流的先进半导体检测实验室。
项目聚焦集成电路芯片、半导体材料等关键领域，投产后可提供从原材料检测到成品性能验证的全链条专业服务，将直接填补肥西高端半导体检测领域的空白。
9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式，新工厂项目的名称是“芯梦智家”，将用于半导体封装材料的生产与研发。
今年2月，松下集团近日宣布，计划在奉贤投资1.2亿元建设半导体封装材料新工厂。资料显示，松下电子材料(上海)有限公司于2001年10月22日成立的日本独资企业，隶属世界500强松下集团。主要产品是半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯树脂成型材料、除了生产产品还提供相关技术咨询。电子材料配件、初级形态塑料及合成树脂、封装材料、绝缘制品的生产、维修，并提供技术咨询，销售公司自产产品。
企业动态
近日，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。
据了解，随着美国对中国先进AI芯片出口限制的不断增加，除了适配国产芯片外，部分国内企业也开始纷纷扩充自己的AI芯片库。
近期，中国碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案商上海瞻芯电子科技股份有限公司完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。
此次融资将主要用于瞻芯电子自有SiC产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。自成立以来，瞻芯电子累计融资规模已接近30亿元。
近日，北京泽石科技有限公司完成C+轮融资，融资由鄂州市昌达产业投资母基金合伙企业和鄂州市芯智能产业投资基金合伙企业共同投资完成，资金将继续用于扩大公司生产经营规模，拓展业务版图，夯实市场根基；同时，持续加大技术研发投入，强化核心技术的自主创新能力，推进存储产业国产化布局加速落地。
