“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作，这场备受期待的行业盛会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月20日-22日在上海盛大启幕。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地，以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇，构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。目前，IC风云榜已成功举办六届，一路见证中国半导体产业升级，始终致力于激发产业创新活力，培育创新发展沃土，为我国半导体行业的繁荣发展注入源源不断的动力！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2026年IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，进一步扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。新增年度最佳行业投资机构奖（AI）、年度最佳行业投资机构奖（具身智能），31个细分领域上市公司奖项，以及具身智能和AI两大前沿科技赛道奖项，旨在表彰在这些关键领域中表现卓越的机构与企业，推动科技创新与产业深度融合，引领行业未来发展方向。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
上市公司，是中国半导体产业的中流砥柱与创新引擎。它们在资本市场的浪潮中乘风破浪，于技术创新的道路上砥砺前行。本届年会特别设立年度半导体上市公司领航奖，分别来自晶圆代工、封装测试、光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、清洗设备、离子注入机、沉积设备、抛光设备、电镀设备、度量设备、封装设备、检测测试设备、硅片、电子化学品、电子特气、高端通用计算芯片、MCU、信号链芯片、存储芯片、存储模组、电源管理芯片、无线通信芯片、端侧AI芯片、显示驱动芯片、射频前端类芯片、EDA/IP、被动元器件、LED芯片、CIS传感器、功率半导体等 31个细分领域，旨在挖掘那些驱动创新、引领增长、塑造未来的领军企业。
以上所有奖项申报流程：
2025年9月1日（星期一）：启动报名
2025年10月8日（星期三）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2025年12月9日（星期二）：报名截止，公布候选名单
2025年12月8日-12月12日（星期一-星期五）：评委会投票
2025年12月底（星期五）：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将依照细分领域下载表格填写并发送至fid@ijiwei.com
旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
报名条件：
1、细分领域市场占有率≥15%（需第三方机构证明，如行业报告/协会数据）；
2、近三年营收复合增长率≥10%或净利润率高于行业均值；
3、主导产品通过国际标准认证（ISO/IEC）或头部客户批量采购（年采购额超1亿元）。
评选标准：
1、技术领导力（30%）：研发费用率＞15%，专利数/核心IP数量行业领先
2、市场统治力（40%）：营收规模、毛利率、客户集中度（头部客户占比＞30%）；
3、生态影响力（30%）：供应链国产化率＞50%，政策支持力度（如大基金持仓、国家级项目）。
