DVCon China 2025将于4月16日在上海盛大开幕。作为首次参展方，爱德万测试将携最新SiConic解决方案亮相，提供高可信度的硅后验证环境，让用户更自信地Sign-Off其SoC设计。

DVCon China

DVCon China（Design and Verification Conference & Exhibition China）是由国际电子设计标准组织 Accellera Systems Initiative 主办的集成电路领域的重要高端技术会议。其聚焦集成电路与电子系统设计验证 的核心议题，涵盖电子系统设计（ESL）、IC功能验证、模数混合、IP重用、低功耗设计及EDA工具方法学等前沿领域，通过技术论坛、论文发布与产业展演，推动行业标准制定与工业级实践创新。

会议信息

爱德万测试展台号：2楼116展位

会议时间：2025年4月16日

会议地点：上海淳大万丽酒店（浦东新区迎春路719号）

SiConic解决方案

1.SiConic是什么

Advantest SiConic：可扩展的生态系统，在统一、自动化和多功能的环境中为Design Verification和Silicon Validation团队提供支持，重新定义Silicon Validation：适用于当下 SoC 的无缝、可扩展和高效的解决方案。从设备bring-up到跨不同 SoC/IP 配置、流程和测试条件的全面数据收集和分析：SiConic 确保无缝且可靠的 Sign-Off 路径。

2. SiConic能做什么

全面的硅后验证环境，可实现完美设置、高效数据收集和交互式分析；并且支持高带宽数据传输、控制接口和 GPIO 的多功能Bench设备。

SiConic-Explorer：一站式芯片bring-up和validation工具

SiConic-Link：用于自动硅后验证的多功能、可靠的Bench设备

3.SiConic三大亮点

a可靠、快速的启动

在芯片上，可以实现对基于 PSS 或手动引导方式生成的内容的无缝加载、执行与调试。

b全面验证

通过数据采集与可视化，实现对各种 SoC 配置、流程和测试条件下的覆盖率跟踪与分析。通过强大的分析功能找出最有影响力的参数，并且调试出最优的参数配置。

c可扩展的生态系统

Advantest SiConic 可在开放统一的环境中启用来自业界领先合作伙伴的验证和调试工具。