编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，博通宣布股票回购计划，金额达100亿美元；三星Q1利润6.6万亿韩元超预期；鸿海Q1营收同比增长24.2%；富士康Q1营收创新高，人工智能需求强劲；日本Horiba收购韩国芯片设备制造商EtaMax；传Rapidus计划2027年量产2nm芯片；IBM与TEL续签五年合作协议，推进下一代半导体技术研发；越南FPT在岘港设立AI和半导体研发中心；英特尔18A进入风险生产阶段，产品或为Panther Lake芯片。

财报与业绩

1.博通宣布股票回购计划，金额达100亿美元——4月7日，博通宣布，公司将启动一项新的股票回购计划，回购金额高达100亿美元，该计划将持续至年底。博通CEO Hock Tan表示，此举反映了公司对其半导体和基础设施软件业务的坚定信心，特别是在人工智能相关投资领域的强大地位。博通市值约为7247.6亿美元。4月7日，该公司股价收盘上涨约5%，结束了因美国总统特朗普关税公告而引发的两日连跌态势。

2.三星Q1利润6.6万亿韩元超预期——三星电子公布，2025年第一季度（1月~3月）营业利润下降0.2%，降幅远低于预期，这得益于存储芯片销售稳健和智能手机需求强劲，部分原因是客户担心美国关税。分析师表示，智能手机和人工智能（AI）芯片等消费设备中使用的传统存储芯片的销售可能好于预期，一些客户在美国可能对半导体征收关税之前囤积芯片。三星电子预计第一季度营业利润为6.6万亿韩元（44.9亿美元），远高于LSEG SmartEstimate预测的5.1万亿韩元。

3.鸿海Q1营收同比增长24.2%——4月5日，鸿海公布了2025年第一季度的营收数据。得益于人工智能产品的强劲需求，鸿海的第一季度营收达到1.64万亿新台币，同比增长24.2%，创下历年同期新高。其中，3月营收同比增长23.37%，至5521.25亿新台币。然而，由于鸿海是苹果供应链中的重要供应商，因此在美国总统特朗普发起关税战后，外界对该公司将采取何种应对措施和布局格外关注。

4.富士康Q1营收创新高，人工智能需求强劲——全球最大的电子产品代工制造商台湾富士康近日公布第一季度营收创下历史新高，主要受益于人工智能产品的强劲需求。但该公司同时表示，需要密切关注全球政局。富士康的营收同比增长24.2%，达到1.64万亿新台币（约495亿美元）。强劲的人工智能需求推动其云和网络产品部门收入强劲增长，其客户包括人工智能芯片公司Nvidia。另一方面，包括iPhone在内的智能消费电子产品的同比增长“持平”。此外，3月份营收同比增长23.4%，至5521亿新台币，创下3月份的最高纪录。

投资与扩产

1.日本Horiba收购韩国芯片设备制造商EtaMax——日本测量仪器制造商Horiba（堀场）表示，已收购韩国芯片设备制造商EtaMax的全部股份。此次收购的交易额尚未披露，但据估计约为30亿日元（2040万美元，约合人民币15亿元）。Horiba计划结合两家公司的优势，推动半导体领域的扩张。通过收购EtaMax，Horiba希望开发新产品并扩大其晶圆分析仪产品线。该公司目标是到2028年在半导体和先进材料领域的销售额达到2350亿日元，比目前水平高出60%。

2.比利时氮化镓厂商BelGaN拟被2.5亿欧元收购，计划生产光芯片——破产的比利时芯片制造商BelGaN的管理方已与未透露姓名的欧洲投资者达成协议，该投资者可能会在该工厂生产光子芯片。新东家将以2035万欧元的价格接管位于比利时东佛兰德省奥德纳尔德的一座拥有两个大型洁净室但没有设备的晶圆厂，该工厂已被拍卖。“我怀疑关于投资方式和范围的谈判仍在进行中。但已经确认它涉及芯片生产，包括光子芯片生产的商业计划，”管理人员Ali Heerman表示。

市场与舆情

1.传Rapidus正与40至50个潜在客户进行谈判，计划2027年量产2nm芯片——日本芯片制造商Rapidus正在与苹果和其他潜在客户进行洽谈，计划在2027年开始大规模生产先进半导体。据报道，Rapidus本周已在其北海道工厂启动了原型芯片生产线的部分运营，预计将于4月底全面投入运营。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，Rapidus正在与40到50个潜在客户进行谈判，虽然Koike没有具体提到苹果的名字，但他证实正在与主要科技公司进行洽谈，其中包括谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软，以及AI芯片设计初创公司。

2.传台积电、英特尔设合资公司，双方达成初步协议——据美国一家科技网站4日报导，在美国白宫与商务部的施压下，台积电已与英特尔达成初步协议，将成立一家合资企业，经营英特尔在美国的部分晶圆厂，并取得新公司的20%股权，帮助英特尔在先进制程站稳脚跟。报导引述知情人士指出，根据协议，台积电可能与英特尔共享一些芯片制造方法，同时训练英特尔人员，借以取得新公司20%的股权，而非出资。目前还不清楚其他80%股权的持有人，以及新公司的资金来源，讨论还在进行中，还没敲定最终协议。

3.三星考虑将内存芯片价格提高3%-5%——据媒体报道，三星电子正与全球多位主要客户讨论调涨存储芯片事宜，提议将价格提高3%-5%。该报道指出，三星的半导体定价政策一向持保守立场，在供应过剩和需求减缓时，总是难以涨价。不过这次情况改观了，客户开始囤货，存储芯片的需求因而大增。有资料显示，一般个人电脑使用的DRAM DDR4 价格，3月连续第四个月持平在1.35美元，但用于高级电脑和服务器的DDR5涨了12%至4.25美元，NAND Flash的价格也有9.6%涨幅，两类芯片都连续第三个月呈现向上走势。

技术与合作

1.IBM与TEL续签五年合作协议，推进下一代半导体技术研发——IBM与半导体设备巨头东京威力科创（TEL）近日共同宣布，将继续其合作协议，进行为期五年的先进半导体技术的联合研究和开发。这项新的协议将专注于推动下一代半导体节点和架构的技术发展，以满足生成式人工智能时代对效能的需求。此项协议建立在IBM与TEL长达二十多年的合作伙伴关系之上。过去，两家公司已取得多项突破性进展，包括为3D芯片堆叠技术开发出一种新型激光剥离制程，用于生产300mm硅晶圆。

2.越南FPT在岘港设立AI和半导体研发中心——据越南科技巨头FPT公司官网消息，该公司已在岘港开设一家新的研发中心，并与当地政府合作，在半导体和人工智能（AI）领域开展技术研发以及人力资源开发工作。今年3月，FPT董事长兼创始人Truong Gia Binh表示，公司承诺到2030年培训5000名半导体领域工作人员。公司将提升在岘港的微芯片设计服务，并扩展到先进封装和自动测试设备（ATE）测试。岘港设定目标，要在未来五年内培养5000名微芯片和半导体领域的工程师。

3.英特尔18A进入风险生产阶段，产品或为Panther Lake芯片——英特尔宣布，其18A工艺节点已进入风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标志着该节点目前处于小批量测试生产运行的早期阶段。英特尔最初于2021年6月宣布了其四年计划，尽管为了削减成本而取消了20A节点的大批量生产，但英特尔即将凭借其18A节点完成目标。英特尔尚未说明18A风险生产是用于其自己的Panther Lake处理器还是用于其外部代工客户。据悉，英特尔首款18A处理器Panther Lake将于今年晚些时候投入量产。因此，Panther Lake芯片很可能是风险生产的产品。