日本芯片制造商Rapidus正在与苹果和其他潜在客户进行洽谈，计划在2027年开始大规模生产先进半导体。

据报道，Rapidus本周已在其北海道工厂启动了原型芯片生产线的部分运营，预计将于4月底全面投入运营。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，公司将最迟在7月中旬与潜在客户分享这些制造芯片的性能数据。

目前，Rapidus正在与40到50个潜在客户进行谈判，虽然 Koike 没有具体提到苹果的名字，但他证实正在与主要科技公司进行洽谈，其中包括谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软，以及AI芯片设计初创公司。Atsuyoshi Koike还称，“美国客户意识到了中美之间的紧张关系，越来越多的人表示他们需要第二家供应商。”

然而，由于市场复杂性，该公司目前不愿接受中国制造商的订单。

据悉，Rapidus已与两家初创公司达成谅解备忘录，其中包括美国AI芯片设计公司Tenstorrent。然而，为了吸引像苹果这样的巨头，该公司必须证明自己的制造能力。Rapidus的目标是2nm芯片生产，量产计划于2027年启动，这与日本公司目前生产的40nm芯片相比有了重大飞跃。

Atsuyoshi Koike指出，该公司的工程师中有些曾有过日本芯片制造领头羊的经验，他们已经很好地掌握了2nm技术。虽然台积电计划今年推出2nm芯片，但Rapidus强调其能够加快工艺，声称与竞争对手相比，它可以将从订单到制造和组装的时间缩短两到三倍。