IBM与半导体设备巨头东京威力科创（TEL）近日共同宣布，将继续其合作协议，进行为期五年的先进半导体技术的联合研究和开发。这项新的协议将专注于推动下一代半导体节点和架构的技术发展，以满足生成式人工智能时代对效能的需求。

此项协议建立在IBM与TEL长达二十多年的合作伙伴关系之上。过去，两家公司已取得多项突破性进展，包括为3D芯片堆叠技术开发出一种新型激光剥离制程，用于生产300mm硅晶圆。

IBM半导体总经理暨混合云部门副总裁Mukesh Khare表示，IBM和TEL在过去20年的合作中，有效地推动了半导体技术的创新，为半导体产业提供了多代芯片的效能提升和能源效率的改善。他们很高兴在这个关键时刻继续合作，加速芯片创新，以推动生成式AI的时代。

东京威力科创总裁兼执行长河合利树也指出，IBM和东京威力科创通过多年的共同开发，建立了坚实的信任和创新关系。他们很高兴能与IBM再续五年长期的合作伙伴关系。这项续签协议强调了双方对推进半导体技术的共同承诺，包括采用高数值孔径（High NA）极紫外光（EUV）的图案化制程。