以德国为首的九个欧洲国家3月12日宣布组成“半导体联盟”（Semicon Coalition），以强化欧洲半导体业的自给自足和创新，摆脱对亚洲制造商、尤其是对台积电的依赖。

欧洲九国3月12日上午在布鲁塞尔签署了一份象征性协议，要强化欧洲的半导体业。这九国包含德国、荷兰、比利时、法国、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙。

这是继特朗普政府喊出“美国制造”，并希望国际半导体大厂强化美国在地生产之后，又一局部半导体制造势力崛起。

欧洲九国的“半导体联盟”目标明确，就是要让欧洲在芯片制造上更自给自足。这九国在共同声明中表示，为了确保科技上的主权、韧性和战略自主，欧盟必须要加强合作，无论是政府、产业或学术机构，并共同创造和协调出一套共同战略，来增加产能、投资尖端研究，以及发展技术劳动力。

共同声明指出，这九国将在未来几个月和欧盟委员会合作拟定一份声明，并将公开寻求所有会员国的支持，以强调其在强化欧洲在全球半导体产业定位的决心。声明稿也呼吁各国政府和产业现在必须行动，唯有通过团结和远大志向，才能打造出更强大且领先的欧洲半导体生态系。

德国正通过提供新厂数亿美元补助，领导欧洲实现这项抱负。最具体的项目就是台积电和欧洲伙伴恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）以及博世（Bosch）的合资公司ESMC。

这个新联盟的成立，正逢AI芯片需求带动全球芯片市场快速成长之际，今年市场规模预估将增长9.5%。

欧洲的半导体投资热潮源自于疫情期间的惨痛教训。芯片短缺导致的汽车业生产问题，让欧盟警觉到对亚洲芯片的依赖，尤其是台积电。

欧盟2022年发起一项五年430亿欧元的补助计划，盼吸引外国芯片制造商到欧洲。这项计划的起初目标很远大：要把欧洲对全球芯片生产的贡献从8%增加至20%。但后来英特尔陆续冻结在德国、波兰和意大利的建厂计划，使这个目标难以达成。这个半导体联盟将做为这项计划的后继者，把目标调降为更能实际达成的目标。