独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 点赞 2.4w 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与 青禾晶元SEMICON时刻:线下革新分享会成功举办 青禾晶元SEMICON时刻:展示先进键合技术中国方案 青禾晶元与您相约SEMICON CHINA 2025 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 艾为「Hyper-Hall」超小封装、超低功耗霍尔传感器重磅发布! 13小时前 《人民日报》点名哪吒、威马等车企:更好保障新能源车主权益 15小时前 芯联集成1500V SiC MOS灌胶模组荣膺“2025年度创新技术”大奖 15小时前 中用科技2025年度招聘等你来! 15小时前 奕斯伟计算 | 助力荣耀400系列 解锁人机交互新体验 16小时前 获取更多内容 最新资讯 特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30% 14分钟前 荷兰法院裁定苹果违反反垄断法 罚款5800万美元 14分钟前 软银寻求通过出售T-Mobile股票筹集49亿美元 14分钟前 台积电亚利桑那工厂成功出货首批英伟达、AMD 和苹果芯片晶圆 14分钟前 德媒:欧盟准备接受美国10%全面关税但“有条件” 14分钟前 突破极限!诺思推出业界首款1411尺寸ICBAR双工器 14分钟前