据璜泾消息，2月11日，苏州太仓市重点项目奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通揭幕。该项目位于璜泾镇，是2025年省民间重点项目。项目占地45亩，建筑面积2.7万平方米，计划总投资10亿元，建设一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。自2023年5月破土动工以来，历经近2年的紧张建设，项目顺利完成土建及厂房装修，设备也陆续进场，如今首条产线正式开通，进入全新生产阶段。
据介绍，该项目达产后，预计年产FC-BGA封装基板3600万颗，实现年产值12亿元，年税收1亿元。
2023年1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目落户璜泾镇。当时消息显示，该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域，目前被海外厂商垄断。
FC-BGA，全称倒装芯片球栅阵列（Flip Chip Ball Grid Array），是ABF载板的封装方式，是封装基板行业中技术含量高、难度大的细分领域。
璜泾消息指出，近年来，由于封测市场需求的快速爆发导致其上游材料陷入紧缺状态，而封装基板，尤其是FC-BGA载板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品。在这样的背景下，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目的建设显得尤为重要。奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目的建成，将极大地带动太仓市和璜泾镇集成电路及数字经济领域软硬件相关产业的集聚发展，进一步完善集成电路高端基板的产业链。这也将为璜泾镇推动绿色数字经济产业发展注入强劲动能。
