据摩根士丹利深度报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO（光电共封装技术）市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。CPO是一种新型光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度，被认为是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。
在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合设备，日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂，有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。摩根士丹利重点关注FOCI、AllRing、台积电和ASE等核心企业。
大摩还预计英伟达可能会在今年的GTC大会上展示一些CPO原型解决方案，但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机，而不是与Rubin相关的产品。
然而，英伟达CEO黄仁勋最新表示，CPO关键技术硅光子技术可能还需要几年，目前仍然会使用铜技术。这也意味着，尽管CPO市场有巨大的发展潜力，但技术的复杂性和良率问题可能会导致产品推迟上市，影响CPO的市场推广和应用。
