12月29日，华天科技(002185)日在投资者互动平台表示，公司尚未开展HBM存储器封装业务。
HBM 是一种新型存储器，通过多个晶片叠加，利用芯片堆叠与硅互联技术，大幅提升了内存带宽和数据传输效率，同时实现了更低的能耗，例如 HBM2E 的带宽每秒可达 460GB，是传统 DDR4 内存的数倍，非常适用于对数据处理速度和效率要求较高的数据中心、图形处理和人工智能等领域9。
近年来，随着人工智能、5G 及云计算等新兴技术的发展，对高性能内存的需求持续攀升，全球 HBM 市场规模以年均 15% 的速度增长，预计在未来几年内仍将保持强劲的增长势头，在 AI 算力赛道中更是不可或缺的部分。
在 HBM 领域，国际上的老牌半导体企业如英特尔、三星、美光等已经占据了一定的优势地位，这些企业在技术研发、生产制造和市场推广方面都具有丰富的经验和强大的实力，华天科技若要进入该领域，将面临激烈的国际竞争
