12月17日，上海市经信委副主任汤文侃、二级巡视员&汽车产业处处长韩大东、半导体处副处长夏益飞和汽车处干部赵慕然等一行领导莅临芯旺微电子，就KungFu内核车规芯片的创新成果及未来规划展开调研。芯旺微电子董事长&总经理丁晓兵、董事会秘书夏天、行政总监陈晔等公司高层共同出席本次活动。
得益于芯旺微电子在汽车芯片赛道的深厚积累和沉淀，今年KungFu内核车规MCU继续保持了快速增长，年出货量已超5000万颗，累计出货超1.4亿颗，其中汽车芯片业务占比超过80%，是国内极少数以汽车芯片为主的IC设计公司。
创新引领，质量先行。为筑牢质量的防护墙，芯旺微电子不仅是国内极少数通过IATF16949认证的国产芯片设计企业，还自建车规芯片可靠性实验室并通过CNAS认证，今年在总部生产区扩建了5000平米的车规FT测试工厂，为高品质和高安全的芯片产品保驾护航。
芯旺微电子始终践行国家产业链供应链自主可控战略，不仅所有MCU产品研发均基于自研KungFu内核，而且从设计到晶圆制造、封装测试均在国内完成闭环，确保技术、产品安全性和可持续发展。
汤主任对芯旺微电子取得的创新成果和高速发展态势给予了充分认可和高度评价，同时希望芯旺微电子作为上海市本土孵化的汽车芯片龙头企业，持续加大产品研发力度，全方位拓宽产品线布局，将自主创新这一核心优势发挥到极致，勇立潮头、担当先锋，引领整个产业实现更高质量、更具韧性的发展，为我国汽车产业迈向全球价值链高端筑牢根基，成为中国汽车产业发展的中流砥柱。
