英集芯:电源管理芯片及快充芯片募投项目结项

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12月11日,英集芯发布公告称,公司于2024年12月10日审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将首次公开发行募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”“快充芯片开发和产业化项目”结项,并将节余募集资金用于永久补充流动资金。

此前英集芯获准向社会公开发行人民币普通股4,200万股,每股发行价格为人民币24.23元,募集资金101,766万元,扣除发行费用合计11,026.5万元(不含增值税金额)后,实际募集资金净额为90,739.5万元。

而英集芯募投项目计划使用募集资金4亿元,实际使用募集资金3.78亿元。截至2024年11月30日,英集芯募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”“快充芯片开发和产业化项目”,已建设完毕并达到可使用状态。

英集芯表示,鉴于公司上述募投项目已建设完毕并达到预定可使用状态。为了更合理地使用募集资金,提高募集资金管理、使用效率,公司拟将该募集资金专户剩余募集资金约3,637.97万元永久性补充流动资金,用于公司日常经营活动。

责编: 邓文标
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