12月6日，生益电子发布公告称，为更好满足公司业务发展需要，公司董事会在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上，决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。
生益电子于今日审议通过了《关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的议案》。项目计划投资金额约14亿元，包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。
公告显示，本项目计划分两阶段实施，总建设期计划为6年。其中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。本项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。项目第一阶段的动态投资回收期为税后7年，项目第二阶段的动态投资回收期为税后5年。
生益电子表示，本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司聚焦高端印制线路板和持续提升技术创新能力的定位，能进一步扩大公司的高端产品产能，进一步提升公司在智能算力领域的技术创新能力，满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，完善专业化生产线，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。
（校对/黄仁贵）
