三星等韩国半导体厂商争相争取美国芯片补贴

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在美国当选总统特朗普再次威胁取消承诺的《芯片法案》联邦资金后,韩国两大芯片制造商三星电子和 SK 海力士显然急于获得美国对其近年来大规模设施投资的补贴。

近日,Vivek Ramaswamy暗示了削减《芯片法案》补贴的可能性。Ramaswamy是特朗普挑选的与特斯拉创始人马斯克共同领导拟议中的美国政府效率部的领导人之一。他表示,“根据《个人退休账户法案》和《芯片支付安全保护法案》提供的浪费性补贴将在 1 月 20 日之前被迅速取消。”

特朗普层批评拜登的《芯片法案》“太糟糕了”,声称关税是促进美国制造业的关键,但他尚未提出对该法案的具体修改。

在美国政策可能出现逆转之前,全球最大的内存芯片制造商三星电子已承诺投资超过 400 亿美元,在美国得克萨斯州泰勒市建造两座新的先进芯片制造工厂,希望获得高达 64 亿美元的联邦资金。SK 海力士也计划在美国印第安纳州投资 38.7 亿美元建造一座芯片封装厂,拜登政府已承诺提供高达 4.5 亿美元的直接资金。

根据《芯片法案》,台积电、格罗方德、Rocket Lab、BAE Systems 和英特尔这五家芯片制造商已获得总计超过 160 亿美元的补助。三星、SK 海力士和美光是三家仍在努力在拜登总统任期内完成交易的公司。

尽管存在不确定性,但按照承诺提供资金的可能性似乎很大。美国商务部长雷蒙多最近示:“我希望在我们离开时能够真正得到几乎所有的资金,我当然希望完成所有与大型、前沿公司相关的重大公告。”

考虑到美国科技巨头高度依赖三星和 SK 海力士生产的先进芯片,行业观察人士对补贴前景持谨慎乐观的态度。

韩国祥明大学系统半导体工程教授李钟焕表示:“特朗普是一个出人意料的人物,但补贴对于将全球芯片制造商固定在美国本土至关重要。美国科技巨头需要这些先进的芯片。不过三星可能会像英特尔一样,看到承诺的补贴有所减少。”

责编: 李梅
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