日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）持续看好半导体前景，宣布五年内投资超1.5万亿日元（约705.57亿元人民币）研发经费，并在全球招募1万名优秀人才。
TEL是亚洲最大的半导体制造设备商，其先进设备可全面支持半导体制程，满足前段黄光、蚀刻、薄膜、扩散到后段测试封装等应用，不仅全球设备出货量第一，更是唯一可提供连续四个半导体关键制程的设备商。
TEL扩大投资力度，五年内除了投资超1.5万亿日元研发经费、招募1万名优秀人才外，资本支出更将达到7000亿日元。
不久前，TEL表示，预计截至2025年3月财年，集团净利润将增长45%至5260亿日元，较早前的预测高出480亿日元。这超过了分析师预测的4870亿日元。TEL目前的销售额将跃升31%至2.4万亿日元，比之前的预期高出1000亿日元。
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应用材料、ASML、TEL、科磊（KLA）、泛林集团等营收增长3%，存储需求成主要驱动力。
Counterpoint Research指出，受到DRAM出货量的强劲增长，尤其是高带宽存储器（HBM）的需求带动，2024年前三季前五大晶圆制造设备（WFE）厂商在存储领域的营收年增38%。（校对/孙乐）
