【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】广东芯粤能半导体有限公司（以下简称：芯粤能）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
随着新能源汽车、智能电网及工业控制等领域的快速发展，对高性能、高可靠性的碳化硅芯片需求日益增长，车规级和工控领域的碳化硅芯片制造与研发成为行业热点。在这一背景下，芯粤能凭借前瞻性的理念与突破性的创新技术，成为该领域的杰出代表。
广东芯粤能半导体有限公司，坐落于广州市南沙自贸区，是一家专注于车规级和工控领域碳化硅芯片制造与研发的国家高新技术企业。该公司凭借其在碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件领域的深厚积累，成功跻身于新能源汽车、工业电源、智能电网及光伏发电等多个关键应用领域的前沿。2024年9月，芯粤能更是成功完成了约10亿元人民币的A轮融资，进一步增强了其市场竞争力和发展潜力。
在股东方的强力支持下，芯粤能充分发挥产业链整合优势，形成了从研发到生产的完整闭环。芯粤能月产1万片6英寸碳化硅芯片的产线已经建成投产，在此基础上正在稳步推进年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅芯片产能建设，这一规模不仅彰显了其在国内车规级碳化硅芯片制造领域的领先地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
芯粤能的卓越实力，根植于其源源不断的创新活力。该公司核心团队不仅主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，更拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，其中技术团队则汇聚了来自海内外头部企业和著名高校的专家，他们在碳化硅芯片制造领域展现出了实操性与前瞻性兼具的技术研发能力，为该公司产品的不断创新与升级提供了有力保障。
目前，芯粤能已成为国内首家通过国家重大项目审批的碳化硅芯片制造企业，荣获了国家高新技术企业认定，并被列为广东强芯工程企业及广东省重点建设项目，这些荣誉无疑是对其技术实力和市场潜力的高度认可。
此次，芯粤能竞逐“IC风云榜年度最具潜力奖”并成为候选人。
基于卓越的技术实力和市场布局，芯粤能所生产的碳化硅SBD和碳化硅MOSFET两大类功率器件，额定电压涵盖650V至1700V等级，展现出了强大的市场竞争力。目前，搭载芯粤能芯片的客户产品已实现批量生产，已进入工业电源、光伏逆变器、充电桩等多个终端应用领域。芯粤能车规芯片各类考核验证正在稳步推进，近期即将完成批量上车的所有测试。芯粤能自主研发的工艺平台在提升产品性能、实现高可靠性等方面已积累了多项专利，牢固掌握关键技术，不断夯实强化核心竞争力，车规级可靠性考核测试结果良好。
此外，芯粤能在先进工艺研发方面持续投入、积极应对市场需求扩充工艺能力，更好满足客户需求。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
