为旌科技亮相安博会:发布芯片新品 助力智慧安防

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第十七届(2024)中国国际社会公共安全产品博览会暨智能与安全产业发展大会(以下简称安博会)近日开幕。本次安博会以“数智世界 全域安全”为主题,吸引了近700家国内外企业参展,集中展示安防行业最新的技术成果和产品。智慧视觉芯片解决方案供应商为旌科技亦携其最新产品亮相本次安博会,吸引了众多参观者的目光。

芯片布局进一步完善

在上届安博会中,为旌科技发布了四款芯片:VS839、VS819L、VS816和VS835,分别面向中高端市场,完成从800万像素到1600万像素智能视觉端侧及边缘侧的覆盖。本届安博会上,为旌科技再次发布两款新品——为旌海山VS859和VS815芯片。一款是面向高端场景的VS859,另一款是满足主力出货市场低功耗需求的VS815。至此,为旌科技完成了VS859/839/819L/816/815的中高端前端芯片系列化全布局,实现600万像素~3200万像素全覆盖。

据了解,VS859和VS815均采用了为旌科技最新一代多核异构并行计算架构以及12nm先进制造工艺,实现了性能与功耗的均衡领先。在信号处理方面,支持多种感知信号的接入,对不同信号的同步处理,实现传统的多级3D降噪技术和AI ISP技术有效结合。此外,这两款芯片还支持CNN加速和多种AI算法,能够为用户提供更加智能、高效的安防监控体验。


为旌科技指出,智能时代视觉产业技术需求不断升级。数据方面由传统单一的阅读图像转向处理多模态的视频、语音以至雷达数据等。算法从传统的OpenCV转向CNN与Transformer。这就要求芯片算力不断提升,从传统的CPU/DSP,转向NPU等的异构集成。应对这一趋势,为旌科技在跟踪行业趋势的同时,坚持回归芯片本质,踏实做好芯片,不断优化产品性能,以求为用户带来更高价值。

加速向新应用场景延伸

除去两款新发产品外,为旌科技还在安博会上展示了其在多场景应用方面的最新成果。近年来,为旌科技正在加速向机器人、无人机、车载电子、运动装备、视频会议等场景延伸,通过提供芯片解决方案,助力这些领域实现智能化升级。

在车载电子领域,为旌科技的芯片能够支持车辆实现高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能,提高行车安全性。在运动装备领域,公司的芯片能够为智能穿戴设备提供更加精准的运动监测和数据分析功能。在视频会议领域,为旌科技的芯片能够支持高清视频会议系统实现更加流畅、清晰的视频通话体验。在无人机领域,公司的芯片则能够为无人机提供性能更优的图像处理和传输能力。

基于上述技术与产品的展示,为旌科技显示了其在智慧视觉芯片领域的创新能力,将推动安防行业智能化升级。未来,为旌科技将继续深耕安防芯片领域,推出更多创新产品和应用解决方案,为智慧安防赋能。

责编: 张轶群
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