市场研究机构IDTechEx发布报告称，到2035年，Chiplet市场规模将达到4110亿美元。
IDTechEx的报告探讨了Chiplet技术对半导体设计的变革性影响，其驱动力是摩尔定律放缓后对灵活性和成本效益的需求。报告重点介绍了供应链中相关企业在应对集成、互连与通信以及热管理等挑战方面取得的进展。
报告提供了一份为期10年的市场预测，预计到2035年，服务器、电信、PC、手机和汽车芯片的市场规模将增长到4110亿美元。
Chiplet技术能够解决传统单片式芯片设计中固有的几个关键限制，因而得到广泛采用。它的一个优点是能够克服传统上阻碍半导体器件性能和可扩展性的限制，如光罩和存储墙。
通过将芯片功能模块化为离散Chiplet，制造商可以更有效地优化半导体材料和处理节点的使用。此外，Chiplet还能更好地利用晶圆边角空间，降低芯片缺陷率，而在传统芯片设计中，这些空间往往未得到充分利用，尤其是在功能需求不断增加的大型SoC中。
Chiplet的设计过程也更加灵活，可根据特定应用集成各种功能，而无需全新的芯片设计。这种灵活性不仅缩短了开发时间，降低了成本，还能快速适应不断发展的技术需求。
Chiplet具有众多优势，但同时也带来了新的挑战。集成多个Chiplet需要先进的互连技术和标准，以确保组件之间的通信。
热管理是另一个关键领域，因为如果管理不当，功能密度的增加可能导致过热。这些挑战为供应链中的不同参与者带来了机遇。例如，Chiplet设计中封装的不同区域需要不同类型的底部填充材料来满足特定需求，如保护芯片本身，提供机械支持和热稳定性，以及保护连接Chiplet的精密导线和焊球，防止出现分层或分离等问题。这就需要能提高可靠性和性能的创新材料。（校对/张杰）
