编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，美股进入财报发布期；三星电子半导体事业部Q2投资达71.8亿美元；Luminar收购G&H激光模块部门扩大芯片业务；AI芯片公司Groq获6.4亿美元融资；印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisen；英特尔裁员1.75万人；传谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm；消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8%；联发科天玑9400将于10月发布；安森美今年底完成200mm碳化硅晶圆认证，明年投产。
财报与业绩
1.AI推动存储芯片价格反弹，三星营业利润同比骤增1462.3%——三星电子公布2024年第二季度财报，据报告，三星第二季度业绩显著提升，远超市场预期，销售额约为74.07万亿韩元，同比增加了23.44%；营业利润高达10.44万亿韩元，同比骤增1462.29%；净利润为9.8413万亿韩元，同比大增470.97%，实现了近14年来最大幅度的净利润增长。三星表示，本次业绩大幅增长主要得益于人工智能（AI）技术对存储芯片的需求持续提升，存储芯片价格得到反弹。
2.Q2联发科营收1272.71亿元新台币，同比增长29.68％——联发科7月31日公布2024年第二季财报，合并营收达1272.71亿元新台币，季减4.63％，年增29.68％；毛利率48.8％，较前季减少3.6个百分点，较去年同期增加1.3个百分点。法人指出，主要因首季包含一次性的项目，不过仍较去年同期增加，在产品组合部分也较佳。
3.AMD AI芯片需求超预期，二度上修今年MI300业绩预估——AMD财报与最新财测令市场惊艳，资料中心营收翻倍大增，AMD第2季财报主要动能来自资料中心营收创新高，MI300 GPU出货量大增，营收较去年同期暴增115%达28.3亿美元，优于预期。苏姿丰预估今年资料中心AI芯片营收将超过45亿美元，高于4月时预估40亿美元，是今年第二度调升AI芯片MI300营收预估。
4.高通第三财季手机芯片销售额同比增长12%至59亿美元——高通7月31日公布的第三财季（截至6月23日）收益超出了华尔街的预期，尤其是销售额，并为本季度提供了强劲的指引。第三财季高通营收93.9亿美元，净利润为21.3亿美元，高通第三财季手机业务销售额较上年同期增长12%，达到59亿美元。5.Arm Q1收入同比增39%，预测Q2将有所下滑——英国芯片设计公司Arm 7月31日公布了其连续第四个季度的业绩增长，第一季度收入同比增长39%，达到9.39亿美元，利润为2.33亿美元。第二季度，Arm 预计净收入为7.8亿至8.3亿美元，与上一季度相比下降1.09亿至 1.59亿美元。
6.信越化学营业利润6个季度来首度增长——近日，全球半导体硅片龙头企业信越化学公布了2024年第二季度财报，其整体业绩优于公司此前预期，营业利润6个季度来首度恢复增长。信越化学表示，半导体硅片市场即将迎来触底反弹，12英寸产品出货量在AI需求的推动下，将在第三季度以后逐步增加。
7.格罗方德Q2营收达16.32亿美元，同比下滑12%——晶圆代工企业格罗方德公布了截至2024年6月30日的第二季度初步财务结果。第二季度，格罗方德营收16.32亿美元，同比下滑12%，环比增长5%；毛利率为24.2%；营业利润率为9.5%；净利润1.55亿美元，同比下滑35%，环比增长16%。
投资与扩产
1.三星电子半导体事业部Q2投资达71.8亿美元——三星电子7月31日宣布，第二季度公司在设施建设方面的投资为12.1万亿韩元（约合87.7亿美元），较上一季度的11.3万亿韩元增加8000亿韩元。大部分设施投资都集中在半导体领域，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门获得9.9万亿韩元（约合71.8亿美元）的投资。
2.Luminar收购G&H激光模块部门扩大芯片业务，交易价1200万美元——自动驾驶汽车激光雷达传感器制造商Luminar CEO表示，该公司已收购英国Gooch & Housego（G&H）的光电元件和激光模块业务，以扩大其半导体业务。Luminar CEO拒绝就今年3月达成的交易规模发表评论，但G&H当月表示，它已将EM4出售给一家美国科技公司，交易价值高达1200万美元。、
3.AI芯片公司Groq获6.4亿美元融资，估值高达28亿美元——人工智能（AI）初创公司Groq 8月5日表示，它在由思科投资、三星催化基金（Samsung Catalyst Fund）和贝莱德私募股权合伙人等领投的D轮融资中筹集6.4亿美元，其估值已达到28亿美元。这家硅谷公司由Alphabet前工程师创立，专门生产AI推理芯片，这是一种优化速度并执行预训练模型命令的半导体。
4.印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene——印度光电半导体供应商Polymatech宣布收购一家专门从事封装和测试的美国半导体设备供应商Nisene。此举是Polymatech建立跨多个领域的综合芯片制造业务的更广泛战略的一部分。
市场与舆情
1.英特尔裁员1.75万人，大幅削减芯片工厂支出——作为100亿美元成本削减计划的一部分，英特尔宣布裁员1.75万人，该公司最新报告第二季度利润同比暴跌85%，这是该芯片制造商在人工智能（AI）时代缺乏竞争力的最新迹象。该公司还预测第三季度收入低于市场预期，因为传统数据中心半导体支出减少，而AI芯片落后于竞争对手。
2.传B100将被取消，英伟达转推B200A——据媒体报道，受到CoWoS-L产能不足影响，英伟达将集中力量生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A，并推出入门级GB210A。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息，不过下游供应链透露，B100将被取消，主力产品B200预估将递延，而台积电也正积极扩充CoWoS产能，平衡供给需求。
3.传谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm，导入InFO封装——台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能效，助力打造高端人工智能（AI）手机。
4.消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8%——据IC设计公司消息人士透露，台积电已通知客户，2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%，延续2024年的涨幅。此外台积电还将上调CoWoS封装报价。消息人士称，为了满足AMD、英伟达等众多大客户的需求，台积电已经实施了先进封装厂扩建项目。
5.环球晶下修全年营收展望，预期库存状况年底好转——全球第三大、台湾最大半导体矽晶圆厂环球晶6日举行法说会，董座徐秀兰表示，矽晶圆业库存年底应会较为健康，惟不期待下半年产业景气能出现V型反转，因此，环球晶恐无法达成原订今年营收较去年持平或小增的目标，目前看来，应会比去年衰退高个位数百分比（7%至9%）。
技术与合作
1.联发科天玑9400将于10月发布，旗舰芯片营收今年将增长50%——联发科新器旗舰SoC或即将登场。据报道，联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示，即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列，将可完美运行市面上大多数的大语言模型，同时今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。
2.安森美今年底完成200mm碳化硅晶圆认证，明年投产——安森美（Onsemi）计划在今年晚些时候对200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆进行认证，并于2025年投入生产。“我们仍在按计划完成今年认证8英寸的任务，我所说的认证，是指从基底到晶圆制造厂的整个过程。因此，这将在今年完成认证，明年的收入将符合我们的预期，”安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury表示。
