天眼查显示，武汉飞恩微电子有限公司近日取得一项名为“一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线”的专利，授权公告号为CN114061625B，授权公告日为2024年7月16日，申请日为2021年12月10日。
本发明公开了一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线，具体涉及压力传感器加工技术领域，包括封装线本体，所述封装线本体的下表面与底板的上表面固定连接，所述底板的上表面与定位竖板的下表面固定连接，所述定位竖板的上表面开设有导向滑槽。本发明通过设置雾化排放器、第一导管和第二防潮板，保障了该封装线在提高室内湿度的同时避免封装线本体直接接触水雾，降低了封装线本体由于过度湿润而出现短路的情况，其内部金属碰撞时不易产生明火，提高了该封装线在使用时的安装性，进而保障封装线本体可以长时间处于加工的状态，满足了现有封装线加工压力传感器时的需求。
