一体成型电感供不应求,龙头厂商加速AI服务器产品验证出货

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当前,在算力需求高速增长的背景下,AI芯片尤其是数据中心AI芯片将加速向高性能和大功率方向发展。中信证券分析指出,随着AI芯片功率增加,传统的铁氧体电感已无法满足大电流需求,金属软磁材料(即一体成型电感材料)的饱和磁通密度是铁氧体的2倍以上,因此具备出色的直流叠加特性,属于适合大电流的材料;同时,在性能相当的情况下,金属软磁芯片电感与铁氧体电感相比能缩小50%-75%体积。未来一体成型电感有望成为大功率AI芯片的主流电感解决方案,目前英伟达H100采用的电感即是一体成型电感。

据行业人士透露,受益于云端AI服务器和AI终端产品的用量倍增,目前一体成型电感价格在不断上涨,产品供不应求!近日,一体成型电感龙头麦捷科技也对外披露,公司一体成型电感产品订单非常饱满,供不应求,公司在产成品满足客户要求的情况下基本上会立刻发货。

需求倍增,一体成型电感已通过AI芯片大厂验证审核

一体成型电感凭借优良特性使其成为片式电感皇冠上的明珠,其具有更小的体积、更大的电流、更强的抗电磁干扰、更低的阻抗及更稳定的温升电流特性,备受AI服务器、消费电子等厂商的青睐,目前一体成型电感的渗透率在加速提升,市场需求在百亿级以上。

据第三方数据机构统计,一体成型电感市场主要由中国台湾厂商乾坤占据近5成份额,日本TDK和美国Vishay等占据超2成份额,中国大陆厂商麦捷科技占据超1成份额,剩余市场份额由奇力新、顺络电子、三杰瑞等多家厂商瓜分。

据了解,麦捷科技一体成型电感在技术水平和出货规模方面均位居中国大陆厂商前列。麦捷科技在财报中也坦诚,目前公司核心产品一体成型电感的出货份额位列中国大陆厂家第一、LTCC滤波器在技术规格及市场份额表现上均为业内领先。

对于近期一体成型电感的市场变化,麦捷科技在与投资者交流时表示,目前从公司覆盖的各个板块市场情况来看,拉货速度最快的就是AI产业,其中云侧带来了丰厚的产业机会,以数据中心、云端服务器为代表的应用场景,对大电流、高饱和的一体成型电感产品需求极高,预计云端对AI服务器较传统服务器产品的电感用量接近翻倍。

不过,一体成型电感厂商想要打入云端AI服务器,还需要得到AI芯片厂商的认证,其对产品可靠性和性能指标的要求较高。据悉,麦捷科技一体成型电感也已通过北美AI芯片龙头厂商的样品验证。

麦捷科技也对外披露,在算力服务器领域,公司针对北美大客户开发的电感产品现已通过样品验证审核,后续若能顺利进入其新品的参考设计,预计将形成新的业务增长点。

AI PC和手机需求提速 带来业绩新增量

除了云端AI服务器带来的需求倍增外,端侧AI PC和手机因要增加更多的功能集成需求,其一体电感的用量也是大幅增长。一体成型电感因其优良的电气特性、屏蔽性在AI端侧领域已经得到较快速的发展,据悉三星AI手机50%以上采用一体成型电感,其他安卓系手机也在开始加大对一体成型电感的用量。

中信证券还指出,越来越多的算力需求下沉到边缘和终端,一体成型电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果,从而替代部分铁氧体电感的市场;加之,电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力,使用一体成型电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。

行业人士表示,有接口的终端产品例如AI手机和PC,同样由于在电流、功耗发热、体积尺寸等指标方面有较高的要求,对电感的需求量也会明显增长,其中AI PC对一体成型电感的用量增长60%左右,AI手机对一体成型电感的用量接近翻倍。

面对市场需求的快速增长,国内一体成型电感厂商纷纷加大投入,其中麦捷科技一体成型电感目前产能满产,并在积极扩产,顺络电子一体成型电感产品也开发顺利,目前已有新客户实现批量化供货。

麦捷科技表示,结合公司针对下游各大终端厂商的产品研发进展,预计多数客户将在明年陆续推出相关的AI终端产品,换机潮有望随之到来,届时公司业绩大概率从中受益。

顺络电子也表示,随着消费电子终端向轻、薄、短、小方向不断发展,终端内部的空间排布日益严苛,也就对元器件提出了进一步小型化的要求,一体成型功率电感产品具有小尺寸、磁屏蔽效果好、稳定性佳等特性,公司认为一体成型电感产品的市场将会持续快速发展,市场需求将会持续扩大。

可以显见,在AI浪潮之下,一体成型电感作为新一代电感技术产品,相关厂商在不断提升产品性能和产能的同时,有望在行业竞争中稳固有利地位。随着后续一体成型电感市场空间打开,市场应用覆盖面扩大,市场需求将会持续增长,相关龙头厂商在通过客户验证并稳定供货后将会持续受益,未来前景可期。

责编: 黄仁贵
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