从科创板半导体企业存货看行业新变化！

在半导体企业的追踪框架当中，企业的库存周期对于公司短期业绩追踪至关重要，因而库存是投资者观察半导体产业周期变化的重要指标，而典型的库存周期主要分为四个阶段：

1、主动去库存，即晶圆厂产能供过于求，行业芯片库存累库，当前以手机和家电为代表的下游需求紧缩，于是企业纷纷进入到降价去库存周期，消费芯片呈现量价齐跌状态；

2、被动去库存，随着行业需求回暖，库存陆续降低，价格逐步回涨，企业进入到正常的利润线水平；

3、补库周期，需求增速远大于供给增速，企业库存下行，企业为了达到供需平衡，进入到补库阶段，当前处于盈利最佳状态；

4、被动补库，当期需求平稳，厂商对于未来有乐观预期，产量继续增加，进而导致供给侧产能过剩。

过去两年以来，半导体产业库存持续高企是企业盈利下滑的核心原因。2023年1季度开始，全球半导体产业开始去库存，对应的平均库存月数从峰值开始回落，至今已持续近1年半时间。从中国头部半导体厂商财报看，多数企业去年仍处于主动去库存周期。其中，2023Q2行业库存降幅比较明显，Q3进一步下降，但平均库存远超全球主流厂商，主要原因在于国内半导体厂商以中低端消费类应用为主，库存波动相对频繁。整体来看，半导体行业基本面状况触底迹象仍未显现。

科创板上市的半导体企业行业创新属性更为明显，因此甄选出上市超过两年，且具有代表性的企业，对库存进行追踪进而对行业是否整体回暖比较具备参考意义。

因此，根据筛选出科创板半导体企业连续三年Q1的库存数据显示，集微咨询认为可以反映出以下三点结论：

第一、设备类企业存货有大幅上涨的迹象，并且企业整体的库存数额都偏大。根据数据统计，拓荆科技、中微公司、盛美上海、华海清科、芯源微、正帆科技等半导体设备公司连续三年库存水位均在大幅上升。据部分企业接受调研时表示，设备企业中，存货中发出商品及原材料金额占比较大，因而存货的增加主要是源于发出产品和原材料部分量的增加。因此，存货水位的大幅增长可能更多是受到晶圆厂商订单确认节奏的影响。

从相关企业的财务数据来看，前道设备板块营收整体出现了一定的降速，后道测试设备板块也在持续承压，2023-2024Q1整体合同负债同比增速相较2021-2022年有所下降，行业野蛮生长时期开始“失速”。但就大陆晶圆厂商整体的扩产需求上来看，中芯国际2024年资本开支预计与2023年同比基本持平；长存、长鑫等存储晶圆厂商陆续增资的背景下，设备与工艺技术端仍在进步，也同样具有存储段扩产需求的快速起量。此外，半导体设备国产化率仍旧偏低，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入等设备领域，在国产替代的时代背景下，整体景气度仍然较高。

第二、多数设计企业存货仍在进一步攀升。以复旦微电、天岳先进、思瑞浦、东微半导、格科微为代表的设计类企业，存货水位上涨明显。其中在CIS深度布局的格科微2024Q1的库存高达52.67亿元，号称充电桩芯片第一的东微半导库存同比增长75%，碳化硅良率遥遥领先的天岳先进库存也同样翻倍增长。

而这些企业无疑均是前两年热门赛道的明星企业，但其背后或存在看似“高成长”实则供应充分饱和的增长空间陷阱。在消费电子芯片需求容量方面，我国拥有全球70%以上的智能手机、计算机等消费电子细分行业产能，而手机、笔记本电脑等下游产品出口量增速在2022年后开始回落，集成电路进出口贸易受此影响承压明显；而在供给方面，部分赛道企业拥挤异常，产品同质化严重，在行业下行周期面对激烈的价格战，产品不能保证创新性，累库库存又不能有效消化，进而陷入到赛道所谓的“增长陷阱”当中。因而在此类企业当中，能够保证后续库存去化顺利、研发有效支出和产品迭代顺利的公司则尤为值得关注。

第三、少数设计企业库存去化比较明显。以澜起科技、寒武纪为首的AI受益股库存去化表现亮眼，其中澜起科技库存自去年Q1的8.2亿调整至今年Q1的4.77亿，AI第一股“寒武纪”三年Q1库存连降，从22Q1的4.49亿降至24Q1的1.29亿。

2023年以来，随着以AI大模型为代表的人工智能突飞猛进，AI浪潮席卷全球，AI相关应用推动算力、存力需求快速增长，对“运力”提出了更大需求，未来“运力”是提升AI系统整体性能的关键。24年将是AI推理的元年，主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品，叠加国内国央企发力AI应用，这将有力带动AI推理的需求，看好AI推理芯片及数据中心的建设需求。芯片领域，算力和存储是两个率先受益的领域，特别是在当前国产化大趋势下，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，未来几年与AI相关的GPU、HBM、DDR5等芯片的强劲需求。

在此背景下，澜起科技聚焦“运力”需求布局了一系列高速互连芯片解决方案，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等多款芯片；寒武纪则是能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，也是国内少数具有先进集成电路工艺下复杂芯片设计经验的企业之一。

值得体及的是，另有一批根植物联网芯片的企业也同样完成了一定程度的库存去化，诸如艾为电子、恒玄科技等。两家公司均表示，下游客户需求都在持续恢复，并且是较为普遍和全面的，TWS耳机、手表和智能音箱市场都在恢复，环比趋势向好，预期第二季度公司存货水位还在继续下降，预计三季度末左右可以回到比较合理的水平。由此可以观察得出结论，部分公司已经走出了下行周期低谷，重新进入到上行增长通道。

展望二季度，摩根大通指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。而国金证券同样认为，目前半导体行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段。

行业景气第一季虽然仍有分歧，但是随着AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。