1.【个股价值观】海光信息：CPU+DCU双轮驱动，算力需求打开估值空间
2.恒大汽车被要求退回19亿元补贴，并被责令停产、停售汽车
3.顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求
4.传字节跳动将在印尼裁员450人
5.联得装备：半导体和新能源设备打开了增长新空间
6.【每日收评】集微指数跌0.36%，比亚迪秦L+海豹06累计新增订单已破8万
7.海外芯片股一周动态：传三星MDI联盟伙伴已增至30家 世界先进与恩智浦斥资78亿美元建厂
1.【个股价值观】海光信息：CPU+DCU双轮驱动，算力需求打开估值空间
个股观点：
1、目前国产CPU主要分为三个阵营：X86、ARM以及自主架构，三个阵营竞相发展，共同推进国产CPU技术的创新进步。其中，海光信息处理器芯片稳步迭代，性能正逼近一线大厂。
2、虽然国产通用处理器行业的整体估值仍存在较大分歧，但在政策扶持和需求扩张的双促进下，中国本土注定可以在CPU领域培育出大型公司，而面对庞大的本土CPU消费需求，海光信息的想象力并不会仅于当下。
在AIGC持续快速发展的时代背景下，与业务紧密结合的人工智能应用场景逐渐落地，AI大模型的热潮自美国席卷全球，拥有先进算法和强大计算能力的企业成为了最主要的推动者.
其中，在高端AI芯片领域，英伟达占据绝对主导地位，其高端GPU产品长期供不应求，并占据全球份额八成以上。并且，大模型研发成为国际主要科技企业的一致发力点，催生主流算力芯片供不应求，价格持续走高，市场长期繁荣度十分景盛。
然而，随着下游产业的发展和市场需求的不断增加，高端处理器领域的市场竞争愈发激烈。在通用处理器领域，英特尔（Intel）、美国超威半导体公司（AMD）的CPU产品在全球市场中占据绝对优势地位；在协处理器领域，英伟达、AMD的GPGPU产品占据绝对优势地位。
2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在2022年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。
2024年2月19 日，我国国资委召开人工智能专题推进会，提出央企要加大投入基础底座建设，加速建设智算中心等举措。目前在设计方面，中国的移动处理器与国际先进水平的差距较小，但在桌面CPU、GPU等与国际的差距明显，部分细分领域也较为落后。但在大模型研发热潮下，算力需求实现指数级提升，呼吁人工智能芯片“国产替代”的声音也越发强烈，行业需求趋势与技术持续追赶，正共同推动国产相关产品做迭代加速。
当前，高端处理器市场产品迭代速度较快，国际同类领先企业技术研发投入巨大，国产企业在技术积累、研发投入等方面与国际领先企业仍然存在一定差距。目前国产CPU主要分为三个阵营：X86、ARM以及自主架构，三个阵营竞相发展，共同推进国产CPU技术的创新进步。其中，以海光信息、兆芯科技为代表，依托指令集授权深耕X86架构设计；ARM阵容则由鲲鹏、飞腾主导，依托ARM授权研发处理器；自主阵营则由龙芯中科和申威以LoongArch和SW-64为基础进行设计。
根据IDC报告，2022年龙芯中科、海光信息、鲲鹏等厂商的国产CPU已占国内服务器市场份额的25%，其中海光份额排名第一，占在国产化服务器市场的53%，按此计算海光在在国内服务器市场中的市占率为13.25%，鲲鹏和龙芯中科占比约12%。
因此，作为国内少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业，以海光信息为首的企业仍然具备很大的本土竞争优势。
海光处理器稳步迭代，性能正逼近一线大厂
海光信息技术股份有限公司（简称“海光信息”，股票代码：688041）成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发。
据招股书显示，2016年，海光信息获得了高端处理器的技术授权及相关技术支持。随后，依托x86指令集永久授权，海光信息一直保持着高强度的研发投入，自主创新迭代，逐渐形成了自己的产品体系。
截至2023年底，海光信息的研发技术人员达到1641人，占员工总人数的91.68%，其中79.28%以上拥有硕士及以上学历。
众所周知，高端处理器是现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用。
当前，海光信息主营产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）系列。其中，海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件；海光DCU属于GPGPU的一种，主要部署在服务器集群或数据中心。
其中，海光信息CPU产品主要分为7000、5000和3000系列，主要应用于服务器和工作站。海光7000系列主要应用于高端服务器，主要面向数据中心、云计算等复杂应用领域；海光5000系列主要面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器需求；海光3000系列主要应用于工作站和边缘计算服务器，面向入门级计算领域。
虽然海光CPU系列主力销售产品仍然是第三代产品（海光三号），但是海光CPU持续稳步迭代。海光CPU已经有海光一号、 海光二号、海光三号实现商业化。目前相关产品已广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业领域。
据产业链消息，海光一号CPU达到国内一流产品技术指标，海光二号CPU性能相对于海光一号提升一倍，海光三号CPU相比于海光二号综合性能提升20%以上。其中，海光7285CPU的SPECCPU2017的实测性能已经与国际领先芯片设计企业Intel同期发布的主流处理器产品的实测性能总体相当，在参数和性能上领先国内其他厂商。
据公开数据显示，在中国电信、中国移动2022年的服务器公开招标中，海光信息取得过半订单，总价值约40亿元。2023年，银行、运营商等央国企放出纯国产服务器招标，其中海光和H公司是行业信创服务器两大主要供应商。此外，根据海光信息发布的相关公告，多方面显示下游良好的需求增长，服务器国产化比例也越来越高。
在生态体系构建方面，截至当前，海光信息已有数千家合作伙伴，在操作系统、数据库，中间件，软件厂商和集成商之间形成了一个完整的海光生态。自2018年以来，中国服务器市场销售额排名领先厂商中浪潮、新华三、联想、同方等多家厂商的产品已经搭载了海光CPU芯片。
另一方面，随着GPU在并行计算方面性能优势的逐步显现以及并行计算应用范围的逐步拓展，GPU逐渐分化成两条分支。一条是传统意义的GPU，延续专门用于图形图像处理用途，内置了视频编解码加速引擎、2D 加速引擎、3D 加速引擎、图像渲染等专用运算模块；另一分支是GPGPU，作为运算协处理器，并针对不同应用领域的需求，增加了专用向量、张量、矩阵运算指令，提升了浮点运算的精度和性能，以满足不同计算场景的需要。
海光信息DCU属于GPGPU的一种，而海光DCU系列产品深算一号和深算二号已经实现商业化应用，深算三号处于研发阶段。公司DCU产品支持完整的大模型训练，与文心一言等主流大模型适配良好。在参数规模方面，支持覆盖十亿级、百亿级、千亿级大模型。去年三季度，海光DCU系列“深算二号”发布，相较深算一号，性能提升超100%，并实现大数据处理、人工智能等领域的商业化应用。在商业应用方面，海光信息DCU产品已得到百度、阿里等企业的认证，并推出联合方案，打造全国产软硬件一体基础设施。
需求井喷，进入主动补库周期
营收方面，海光信息2018年至2022年营业收入高速增长，收入增速均超过100%。2024Q1，海光信息营收同比增长37.09%至15.92亿元，归母净利润同比增长20.53%。报告期内，公司仍在加大市场开发力度且众多行业对国产服务求需求大幅增加，在保证高端处理器的研发升级和产品迭代的基础上，DCU产品深算二号在大数据处理和人工智能等领域商业化应用顺利，随着深海三号的顺利研发，叠加国内AI算力需求的增长，海光DCU的市场增长空间不容小觑。未来，海光四号、海光五号有望成为公司主力产品，对公司营收和市场表现仍会提供有力支撑。
盈利能力方面，海光信息产品供需两旺，近几年的毛利率基本维持增长态势。与国内同行公司相比，海光信息产品的毛利率始终居于第一梯队，产品整体具备较强的市场竞争力。
各费率支出方面，控费积极，盈利能力持续改善，研发投入持续加强。为了不断提升产品性能并满足市场需求，海光需要进行持续的技术创新和产品迭代，因此导致较为高额的研发支出，2023年研发费用同比增长40.95%至20亿。
值得注意的是，海光信息2024Q1存货相比2023年末增长约59%左右，达到17.09亿元。由于市场景气度较高，或可判断整个通用服务器正处于主动补库存的转折时期，通用服务器行业处于明显周期改善的阶段，CPU可能正处于涨价趋势。
此判断也同样基于海光信息大幅改善的经营性现金流情况。海光信息2023 年经营活动产生的现金流为8.14亿元，同比增长1993%。而随着海光四号和深算二号量产及商业化后，会给公司整体的经营水平再度提升。
结语
CPU市场存在投入大、风险高、周期长、较难商业化等特点，虽然相关公司近期获得资本的关注和认可，但对于国产通用处理器行业的整体估值仍存在较大分歧。发展至今，海光在技术储备方面具备了一定的领先性，并且成功的实现了商业化。
就市场的整体需求出发，未来几年，本土服务器CPU市场的增长仍然是非常确定的。5G网络的部署和商用化将进一步推动物联网(IoT)、边缘计算等技术的发展，这些技术都需要高性能的服务器CPU来支持；云计算服务的普及和大数据技术的发展，需要大量的服务器支持，这也将直接增加对服务器CPU的需求；随着各行各业数字化转型的加速，对服务器的需求将持续增长，进而推动服务器CPU市场的增长；总结AI和机器学习技术的进步需要强大的计算能力，服务器CPU作为提供这些计算能力的核心组件，其市场需求势必持续增长。
出于对供应链安全和自主可控的考虑，国产化替代政策将推动本土服务器CPU市场的发展。因此，在政策扶持和需求扩张的双促进下，中国本土注定可以在CPU领域培育出大型公司，而面对庞大的本土CPU消费需求，海光信息的想象力并不会仅限于当下。
2.恒大汽车被要求退回19亿元补贴，并被责令停产、停售汽车
6月11日，恒大汽车发布公告称，公司及附属公司日前收到相关地方行政部门下发的函件，相关地方行政部门认为基于相关附属公司未按相关协议的条款履行合同义务，已构成违约，且从相关附属公司的经营状况判断相关协议的目的客观上已无法实现，故根据《中华人民共和国民法典》等中国法律法规的规定作出处理决定如下：(1)解除其中三份相关协议；(2)相关附属公司自收到行政决定书之日起15日内向相关地方行政部门退回已发放的各项奖励及补贴合计约人民币19亿元。
根据函件，恒大汽车主要违约范围为：主要包括未按照约定限期在相关地方行政部门所管辖的地区完成设立集团总部、全球研发中心及全球生产基地相关的投资规模、规划产能及年销售目标；未依期建成生产基地及研发中心并投产及完成新能源汽车车型的研发。
相关附属公司在收到行政决定书之日起60日内可向相关地方的市人民政府申请行政复议，也可以在收到行政决定书之日起6个月内向该市的铁路运输法院提起行政诉讼。
恒大汽车表示，上述处理决定如最终执行将导致本集团存在相关工厂土地被强制收回，地上建筑物及设备被用于偿还奖励及补贴款的风险，继而对本公司或各相关附属公司的财务状况和经营产生重大影响。目前，相关附属公司已打算向相关地方的市人民政府申请行政复议。
另外，恒大新能源汽车（天津）有限公司于近日收到另一相关部门的告知书，该部门对天津恒大的新能源乘用车产品生产准入条件保持情况进行核查后，提出三项须整改问题，拟责令天津恒大停止生产、销售新能源乘用车产品，并进行整改。整改期间，该部门将暂停受理天津恒大的新能源乘用车新产品申报，以及新能源乘用车产品合格证电子信息传送，待整改完成并通过覆核满足生产准入条件后予以恢复。
恒大汽车表示，公司高度重视该部门对天津恒大的核查工作，并在其核查后积极整改问题。本公司拟于上述限期前向该部门提报申诉整改材料。
3.顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求
近日，顺络电子在接受机构调研时表示，公司一体成型功率电感推出后受到市场广泛欢迎，产品持续供不应求，未来将为公司贡献更多的营收增长。
据介绍，一体成型功率电感是顺络电子重点开发的产品项目，经过公司前期多年持续研发投入，积极与大客户应用项目推动，市场空间持续打开，增长快速，应用市场覆盖面广,市场空间需求量大，未来前景可期。
随着消费电子终端向轻、薄、短、小不断发展，终端内部的空间排布日益严苛，也就对元器件提出了进一步小型化的要求，一体成型功率电感产品具有小尺寸、磁屏蔽效果好、稳定性佳等特性，顺络电子认为一体成型电感产品的市场将会持续快速发展，同时公司在元件小型化、精细化和复合化方面长期处于全球行业前沿，目前已布局了多品类的一体成型电感类产品。
顺络电子同时在LTCC平台上布局多年，拥有雄厚的研发实力和研发团队，累积了大量自主知识产权专利技术，拥有可信赖、高质量的综合服务能力，已经与全球众多电子行业前沿技术领导企业建立了长期战略伙伴关系,客户资源稳定。LTCC平台类产品目前仍保持着较高的增长率。
顺络电子的LTCC产品平台，目前有包括天线、LC滤波器、双工器、耦合器、巴伦等产品，其主要成分为微波陶瓷和高导电率金属导体，在较低温度以下（1000摄氏度）共烧而成，具有低成本、低损耗、高可靠性、优良的高频高速传输以及宽通带的特性，适合于射频通讯电路。随着射频通讯电感朝着模组化、小型化以及更高可靠性等方向发展，LTCC器件可支持复杂化设计、内部组件更多、功能更强，更能适应集成化模块的方向发展趋势。
顺络电子认为，随着高端电子元器件国产化替代市场应用需求不断增加，高端机型对信号管理类产品要求不断提高，公司LTCC平台系列产品销售空间将会进一步打开。
4.传字节跳动将在印尼裁员450人
字节跳动于2024年1月将其TikTok Shop与印度尼西亚当地竞争对手Tokopedia合并，近日有消息称字节跳动将在印尼电商部门裁员约450人，并且这仅是第一轮裁员。
据知情人士透露，裁员最快将于本月开始，人数约占该部门员工总数的9%。最终的裁员人数还在讨论当中，并且可能随情况的变化而变动。
业界分析，此次裁员意味着字节跳动这家中国社交媒体巨头正在对印尼电商业务进行彻底改革，目的是在以15亿美元将TikTok Shop与GoTo集团旗下Tokopedia合并后寻求消除成本。印度尼西亚是字节跳动最早发展电子商务的地区之一，但Sea Ltd.的Shopee和阿里巴巴集团控股有限公司的Lazada等对手的竞争非常激烈。
消息人士透露，字节跳动正在裁减包括广告和运营在内的电子商务部门员工，部分原因是为了消除重复岗位。在印度尼西亚TikTok Shop与Tokopedia合并后，字节跳动在印尼电子商务业务拥有约5000名员工。
截至发稿，字节跳动拒绝对此事发表评论。
印度尼西亚此前曾出台法律，旨在保护本地电子商务和小微企业免受大型外国公司伤害，此次合并过后，字节跳动得益重新启动其在印尼的业务。
5.联得装备：半导体和新能源设备打开了增长新空间
近日，联得装备在接受机构调研时，就公司业绩持续提升的原因说明如下：
一是公司坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化，优化产品结构，实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。
二是公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。
三是公司的产品向多元化发展，半导体设备和新能源设备业务成长性初显，打开了新的增长空间。
四是公司持续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同，提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。
五是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。
据介绍，联得装备主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务，深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。
联得装备凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、华为、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。
其中，联得装备在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。
Mini LED方面，联得装备已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
6.【每日收评】集微指数跌0.36%，比亚迪秦L+海豹06累计新增订单已破8万
6月12日，沪指涨0.31%，深证成指涨0.08%，创业板指跌0.44%。成交额不足7000亿，文化传媒板块大涨，煤炭、消费电子、医疗、游戏板块涨幅居前，仅保险、航运、银行、光伏、多元金融下跌。
半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，70家公司市值上涨，台基股份、飞凯材料、ST华微等公司市值领涨；47家公司市值下跌，南大光电、江化微、华峰测控等公司市值下跌。
东吴证券研报指出，看好AI终端生态加速成熟后对电子下游新需求的创造能力：从产品角度来看，AI手机、AI PC及各类AI产品百花齐放，从零组件角度来看，处理器、存储、散热、结构件等核心环节持续升级，电子行业投资机会凸显：1）AI赋能苹果所有产品，传统手机、PC等结合系统、应用、交互全方位获得增量应用。Apple Intelligence仅支持A17 Pro芯片以及M系列芯片，有望刺激用户换机需求，同时带动手表、耳机、眼镜等销量；2）AI PC催化密集，CPU+操作系统+品牌+零组件生态有望全方位率先成熟，建议关注存储、结构件、散热、组装等价值量显著提升的环节；3）各类终端厂商大力布局XR眼镜、AI音箱、AI耳机等新型智能硬件产品，应用场景的拓展及新需求的创造有望带来销量和盈利能力的双重提升。
全球动态
美股方面，三大股指涨跌不一。道指收跌120.62点，跌幅0.31%，报38747.42点；标普500指数收涨14.53点，涨幅0.27%，报5375.32点；纳指收涨151.02点，涨幅0.88%，报17343.55点。
明星科技股尾盘多数转涨，仅特斯拉、英伟达下跌。其中，苹果收涨7.26%，微软收涨1.12%，扎克伯格旗下“元宇宙”Meta收涨0.97%，亚马逊收涨0.09%，谷歌A收涨0.92%，奈飞收涨0.63%，而特斯拉表现最差，收跌1.80%。
热门中概股普遍下跌，京东收跌0.61%，百度跌1.61%，拼多多跌1.04%。阿里巴巴跌1.77%，腾讯ADR跌0.38%。新能源车大跌，蔚来汽车跌5.51%，理想汽车跌1.95%，小鹏汽车跌5.42%，极氪跌6.51%。
个股消息/A股
容大感光——6月11日，容大感光在互动平台表示，公司位于珠海的光刻胶及其配套化学品新建项目正在紧张有序的推进中，预计今年年底前可以完成建设并投入生产，预计项目达产后将会新增1.2亿平米感光干膜及1.53万吨显示用光刻胶/半导体光刻胶的产能。
比亚迪——6月11日，汽车博主@孙少军09披露，“车fans已确认，比亚迪秦L+海豹06累计新增订单已破8万。”此前比亚迪公关部总经理李云飞表示，目前秦L+海豹06订单太多，担忧引发行业震动而不做披露，目前的主要工作是做好这两款车的生产和交付。
新纶新材——近日，新纶新材发布拟向法院申请重整及预重整的公告称，2018年以来，由于超净业务逐步剥离，同时因材料业务行业特性，前期验证导入周期长、前期投入大、历史包袱重等多重因素影响，公司生产经营逐步陷入困境。
个股消息/其他
极氪汽车——6月11日，极氪汽车发布2024年第一季度财报称，该季度交付新车33059辆，同比增长117%，实现营收147.37亿元，同比增长71%，整车毛利率为14%，同比提升3.9个百分点；研发投入为19.25亿元，累计研发投入达189亿元。
LG Display——据报道，LG继拿到苹果iPhone 16 Pro的OLED面板订单后，近日又拿下iPhone 16 Pro Max机型的OLED面板订单，比劲敌三星显示快一步，为史上首见。
法拉第未来——6月11日，法拉第未来官宣将于6月12日交付第12辆FF 91 2.0 Futurist Alliance。在此之前，法拉第未来累计交付11辆车，还被两名前员工举报称，迄今为止的销量数据存在造假，而且法拉第未来还存在通过人力资源部门报复举报人的行为。针对被举报一事，贾跃亭否认了造假的说法。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3421.29点，跌12.4点，跌幅0.36%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
7.海外芯片股一周动态：传三星MDI联盟伙伴已增至30家 世界先进与恩智浦斥资78亿美元建厂
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂，投资78亿美元；半导体设备商周星工程将开发下一代芯片量产工艺；SK集团会长会见台积电董事长魏哲家，双方同意加强AI芯片合作；OpenAI挖角谷歌TPU人才，加速自研芯片；安森美推出新款碳化硅芯片，提高AI数据中心能效；美光宣布推出GDDR7显存样品：1.5TB/s带宽、能效提高50%。
财报与业绩
1.美光HBM抢市，2025年目标市占上看25%——英伟达积极采用高容量HBM，强化自家AI芯片，并选定SK海力士、三星与美光作为三家合作伙伴；美光 (MU-US) 6月5日表示，目前正积极强化技术并同步扩充产能，预期到2025历年，HBM市占率能与DRAM市占率相当，约20-25%。
2.看好AI市场，日本Rapidus上调2030年销售额目标至1万亿日元——日本政府支持的芯片制造商Rapidus将其尖端半导体的销售额目标上调。Rapidus董事长东哲郎表示，由于AI市场的快速增长，该公司的目标是2030年实现营收1万亿日元（约合64亿美元），而最初的目标是在2040年之前达到1万亿日元的销售额。
3.环球晶Q2营收将优于一季度——硅晶圆大厂环球晶公告5月营收52.01亿元新台币（约合人民币11.62亿元），年减12.69％，月增8.71％；前五月营收250.73亿元新台币（约合人民币56.04亿元），年减17％。法人预期环球晶第二季度营收将优于第一季，2024年下半年优于上半年。短期总体环境不确定仍高，2025年重返成长趋势不变。
投资与扩产
1.世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂，投资78亿美元——世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）6月5日宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。
2.台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产——德国当地时间6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，锁定德国、欧洲人才。据悉，ESMC为台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资设立，规划于2027年开始量产。
3.铠侠将获银行1000亿日元再融资——据了解，业务持续低迷的大型半导体公司铠侠（Kioxia Holdings）正在做最终调整，以从多家银行获得约1000亿日元（当前约46.13亿元人民币）的额外贷款。预计将在6月偿还最大规模为9000亿日元的债务的同时，获得新的融资。
4.SK Materials Airplus将斥资7000亿韩元生产芯片用气体——SK Materials Airplus表示，将斥资7000亿韩元（约合36.82亿元人民币）建造生产气态氮（GN2）和清洁干燥空气（CDA）的工厂。这两种气体都用于芯片生产。这些气体的使用量与芯片制造商生产的芯片数量直接相关。
市场与舆情
1.英特尔110亿美元将爱尔兰晶圆厂49%股份出售给Apollo——英特尔同意以110亿美元的价格将爱尔兰晶圆厂合资企业的49%股份出售给阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management），以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金。该交易预计在第二季度完成，将使英特尔能够将其在该项目上的部分投资重新部署到业务的其他部分。
2.传三星MDI多芯片集成联盟伙伴已增至30家——三星电子正在巩固其半导体技术联盟，目标是赶上全球领先的台积电在封装技术领域的实力。根据韩国业界6月5日消息，三星电子晶圆代工部门组建的MDI（多芯片集成）联盟的合作伙伴，已从去年的20家增加至今年的30家。
3.半导体设备商周星工程将开发下一代芯片量产工艺——Jusung Engineering（周星工程）致力于成为全球领先的半导体设备公司，旨在通过创新技术进步和战略性公司重组确保全球竞争力。近期，Jusung Engineering在龙仁研发中心举行新闻发布会，公布到2029年实现4万亿韩元销售额的雄心勃勃的目标。
4.SK集团会长会见台积电董事长魏哲家，双方同意加强AI芯片合作——据韩国SK集团消息，集团会长崔泰源（Choi Tae-won）6月6日会见了台积电新任董事长魏哲家，双方同意加强在人工智能（AI）芯片方面的合作。SK集团表示，会长崔泰源除了拜访魏哲家，也与中国台湾其他信息科技产业的高层举行会谈。
5.OpenAI挖角谷歌TPU人才，加速自研芯片——OpenAI在芯片方面的野心传闻已久。根据SemiAnalysis最近的一篇文章，OpenAI正从谷歌TPU团队招募人才，扩展自己的芯片研发组。
6.传联发科为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片——据三位知情人士透露，联发科正在开发一款基于ARM的个人电脑芯片，该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月，微软发布了新一代笔记本电脑，该笔记本电脑采用Arm Holdings技术设计的芯片，可提供足够的马力来运行代表消费计算未来的人工智能（AI）应用程序。联发科芯片正是为了实现这一目标。
7.英国公司Clas-SiC考虑在印度建设碳化硅工厂——总部位于英国苏格兰的碳化硅（SiC）晶圆制造公司Clas-SiC正在与几家公司商讨，合作在印度建立一个或多个碳化硅功率半导体晶圆厂。
技术与合作
1.加速全民AI：联发科发布全新Chromebook芯片及智能显示芯片——COMPUTEX 2024日前正式召开，联发科参展COMPUTEX，于6月4日正式发布两款芯片，将先进人工智能（AI）引入更广领域。此次发布的芯片为：用于Chromebook的Kompanio 838以及用于智能电视和显示设备的Pentonic 800，二者均内置联发科先进的AI处理器（NPU），为终端设备赋予强大的运算能力，解锁AI新体验。
2.ASML今年将向台积电、三星和英特尔交付High-NA EUV——根据报道，芯片制造设备商ASML今年将向台积电、英特尔、三星交付最新的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)。
根据ASML发言人透露，该公司财务长Roger Dassen 在最近一次的电话会议上向分析师说，公司最大的三个客户──台积电、英特尔、三星──都将在今年年底前拿到High -NA EUV。
3.安森美推出新款碳化硅芯片，提高AI数据中心能效——安森美（Onsemi）推出了一系列碳化硅（SiC）芯片，旨在通过借鉴其已经为电动汽车销售的技术，使驱动人工智能（AI）服务的数据中心更加节能。近年来，碳化硅在电动汽车中得到广泛应用，使用该类芯片可以提高汽车的续航里程。
4.美光宣布推出GDDR7显存样品：1.5TB/s带宽、能效提高50%——美光于6月4日宣布推出具有业界最高密度的下一代显存芯片GDDR7样品，采用美光1β DRAM技术和创新架构。该产品通过功耗优化设计提供32Gb/s引脚带宽，拥有超过1.5TB/s系统带宽，相比GDDR6高出60%。目前该产品已在美光官网展示，I/O电压1.2V，当前提供16Gb容量可选。
