海外芯片股一周动态:传三星MDI联盟伙伴已增至30家 世界先进与恩智浦斥资78亿美元建厂

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编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周,世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂,投资78亿美元;半导体设备商周星工程将开发下一代芯片量产工艺;SK集团会长会见台积电董事长魏哲家,双方同意加强AI芯片合作;OpenAI挖角谷歌TPU人才,加速自研芯片;安森美推出新款碳化硅芯片,提高AI数据中心能效;美光宣布推出GDDR7显存样品:1.5TB/s带宽、能效提高50%。

财报与业绩

1.美光HBM抢市2025年目标市占上看25%——英伟达积极采用高容量HBM,强化自家AI芯片,并选定SK海力士、三星与美光作为三家合作伙伴;美光 (MU-US) 6月5日表示,目前正积极强化技术并同步扩充产能,预期到2025历年,HBM市占率能与DRAM市占率相当,约20-25%。

2.看好AI市场,日本Rapidus上调2030年销售额目标至1万亿日元——日本政府支持的芯片制造商Rapidus将其尖端半导体的销售额目标上调。Rapidus董事长东哲郎表示,由于AI市场的快速增长,该公司的目标是2030年实现营收1万亿日元(约合64亿美元),而最初的目标是在2040年之前达到1万亿日元的销售额。

3.环球晶Q2营收将优于一季度——硅晶圆大厂环球晶公告5月营收52.01亿元新台币(约合人民币11.62亿元),年减12.69%,月增8.71%;前五月营收250.73亿元新台币(约合人民币56.04亿元),年减17%。法人预期环球晶第二季度营收将优于第一季,2024年下半年优于上半年。短期总体环境不确定仍高,2025年重返成长趋势不变。

投资与扩产

1.世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂投资78亿美元——世界先进和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)6月5日宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座12英寸(300mm)晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元,世界先进将注资24亿美元持有60%股权,恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。

2.台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工,2027年量产——德国当地时间6月10日,台积电德国晶圆代工厂,即欧洲半导体制造公司(ESMC)总裁Christian Koitzsch表示,为加速建厂与合作,未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿,此外ESMC也计划招募近2000名员工,锁定德国、欧洲人才。据悉,ESMC为台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资设立,规划于2027年开始量产。

3.铠侠将获银行1000亿日元再融资——据了解,业务持续低迷的大型半导体公司铠侠(Kioxia Holdings)正在做最终调整,以从多家银行获得约1000亿日元(当前约46.13亿元人民币)的额外贷款。预计将在6月偿还最大规模为9000亿日元的债务的同时,获得新的融资。

4.SK Materials Airplus将斥资7000亿韩元生产芯片用气体——SK Materials Airplus表示,将斥资7000亿韩元(约合36.82亿元人民币)建造生产气态氮(GN2)和清洁干燥空气(CDA)的工厂。这两种气体都用于芯片生产。这些气体的使用量与芯片制造商生产的芯片数量直接相关。

市场与舆情

1.英特尔110亿美元将爱尔兰晶圆厂49%股份出售给Apollo——英特尔同意以110亿美元的价格将爱尔兰晶圆厂合资企业的49%股份出售给阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management),以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金。该交易预计在第二季度完成,将使英特尔能够将其在该项目上的部分投资重新部署到业务的其他部分。

2.传三星MDI多芯片集成联盟伙伴已增至30家——三星电子正在巩固其半导体技术联盟,目标是赶上全球领先的台积电在封装技术领域的实力。根据韩国业界6月5日消息,三星电子晶圆代工部门组建的MDI(多芯片集成)联盟的合作伙伴,已从去年的20家增加至今年的30家。

3.半导体设备商周星工程将开发下一代芯片量产工艺——Jusung Engineering(周星工程)致力于成为全球领先的半导体设备公司,旨在通过创新技术进步和战略性公司重组确保全球竞争力。近期,Jusung Engineering在龙仁研发中心举行新闻发布会,公布到2029年实现4万亿韩元销售额的雄心勃勃的目标。

4.SK集团会长会见台积电董事长魏哲家,双方同意加强AI芯片合作——据韩国SK集团消息,集团会长崔泰源(Choi Tae-won)6月6日会见了台积电新任董事长魏哲家,双方同意加强在人工智能(AI)芯片方面的合作。SK集团表示,会长崔泰源除了拜访魏哲家,也与中国台湾其他信息科技产业的高层举行会谈。

5.OpenAI挖角谷歌TPU人才,加速自研芯片——OpenAI在芯片方面的野心传闻已久。根据SemiAnalysis最近的一篇文章,OpenAI正从谷歌TPU团队招募人才,扩展自己的芯片研发组。

6.传联发科为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片——据三位知情人士透露,联发科正在开发一款基于ARM的个人电脑芯片,该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月,微软发布了新一代笔记本电脑,该笔记本电脑采用Arm Holdings技术设计的芯片,可提供足够的马力来运行代表消费计算未来的人工智能(AI)应用程序。联发科芯片正是为了实现这一目标。

7.英国公司Clas-SiC考虑在印度建设碳化硅工厂——总部位于英国苏格兰的碳化硅(SiC)晶圆制造公司Clas-SiC正在与几家公司商讨,合作在印度建立一个或多个碳化硅功率半导体晶圆厂。

技术与合作

1.加速全民AI:联发科发布全新Chromebook芯片及智能显示芯片——COMPUTEX 2024日前正式召开,联发科参展COMPUTEX,于6月4日正式发布两款芯片,将先进人工智能(AI)引入更广领域。此次发布的芯片为:用于Chromebook的Kompanio 838以及用于智能电视和显示设备的Pentonic 800,二者均内置联发科先进的AI处理器(NPU),为终端设备赋予强大的运算能力,解锁AI新体验。

2.ASML今年将向台积电、三星和英特尔交付High-NA EUV——根据报道,芯片制造设备商ASML今年将向台积电、英特尔、三星交付最新的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)。

根据ASML发言人透露,该公司财务长Roger Dassen 在最近一次的电话会议上向分析师说,公司最大的三个客户──台积电、英特尔、三星──都将在今年年底前拿到High -NA EUV。

3.安森美推出新款碳化硅芯片,提高AI数据中心能效——安森美(Onsemi)推出了一系列碳化硅(SiC)芯片,旨在通过借鉴其已经为电动汽车销售的技术,使驱动人工智能(AI)服务的数据中心更加节能。近年来,碳化硅在电动汽车中得到广泛应用,使用该类芯片可以提高汽车的续航里程。

4.美光宣布推出GDDR7显存样品:1.5TB/s带宽、能效提高50%——美光于6月4日宣布推出具有业界最高密度的下一代显存芯片GDDR7样品,采用美光1β DRAM技术和创新架构。该产品通过功耗优化设计提供32Gb/s引脚带宽,拥有超过1.5TB/s系统带宽,相比GDDR6高出60%。目前该产品已在美光官网展示,I/O电压1.2V,当前提供16Gb容量可选。

责编: 邓文标
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