甬矽电子“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方”专利获授权

来源:爱集微 #甬矽电子#
5108

天眼查显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司近日取得一项名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方”的专利,授权公告号为CN118136597A,授权公告日为2024年6月4日,申请日为2024年5月10日。

摘要显示,本发明提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法,涉及半导体封装技术领域。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、第一芯片、第二芯片、散热盖和塑封体,第一芯片连接于基板。第二芯片连接于基板,且与第一芯片间隔设置。散热盖连接于基板,且盖设第一芯片和第二芯片。散热盖设有独立的第一空腔和第二空腔,第一空腔用于容纳第一芯片,第二空腔用于容纳第二芯片。第一空腔设有排气孔;散热盖开设有通孔。塑封体至少覆盖部分散热盖。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构能实现回流焊接中气体排出,防止回流中熔化的混合物飞溅损伤其余芯片。

责编: 刘洋
来源:爱集微 #甬矽电子#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...