集微大会“北航校友论坛”正式启动，诚邀校友共襄盛举！

再叙校友情谊，共谱发展华章。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，北京航空航天大学校友论坛（简称北航校友论坛）作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。

校友论坛报名入口

6月29日，北航校友论坛将在厦门举办，来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂，共话母校情，共谋发展路。

2023 JWSS 北航校友论坛

北航现隶属于工业和信息化部，一直是国家重点建设的高校，是全国第一批16所重点高校之一，也是80年代恢复学位制度后全国第一批设立研究生院的22所高校之一，1995年进入“211工程”，2001年进入“985工程”，2017年入选国家“双一流”建设高校名单。学校学科繁荣，特色鲜明。现有80个本科专业，36个一级学科（其中34个博士学位授权一级学科点，36个硕士学位授权一级学科点），26个博士后科研流动站，涵盖工、理、管、文、法、经、哲、教育、医、交叉10个学科门类。

集成电路科学与工程学院是北航服务国家重大战略需求，解决“卡脖子”问题的院系之一。2015年入选国家首批示范性微电子学院，2020年成立全国首个集成电路科学与工程学院，2021年获批全国首批集成电路科学与工程一级学科，2023年入选国家重点建设集成电路学院。

学院下设集成电路材料与器件系、集成电路设计与工具系、集成电路工艺与装备系，获批共建3个全国重点实验室。现有办公及实验室总面积超过5000平米，实验室分布于北京、青岛、杭州、合肥四地，80余/套设备基本覆盖集成电路全工艺流程，仪器设备总价值超过2亿元。

学院特色研究方向包括先进存储芯片、航空航天芯片、人工智能芯片及先进集成电路装备等。近五年承担国家重点研发计划等科研项目200余项，持续解决我国集成电路装备领域“卡脖子”问题，产出包括15篇Nature和Science子刊论文在内的一系列原创性成果，年度科研经费近2亿元且快速增长。

千帆历经，少年归来。在微电子领域，北航学子们展现出了非凡的才华和卓越的能力。他们不断挑战自我，追求卓越，用智慧和汗水书写着属于自己的辉煌篇章。他们不仅推动了微电子行业的发展，更激励着无数后来者不断前行。

欢迎校友们踊跃报名，集微大会北航校友论坛6月厦门见！

报名联系人

李女士 17371043230

韩先生 18918459526

延续往届办会的优秀传统，集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点：

一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；

路演项目报名入口

二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；

三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！