联得装备:预计Mini/Micro LED未来几年会保持高速增长

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联得装备近日在接受机构调研时表示,继OLED显示技术后,Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/Micro LED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

联得装备在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。

在海外市场,联得装备已经开拓了欧洲、东南亚、北美等市场,未来将加大海外市场的开拓力度。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。

展望未来,联得装备表示,公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。

责编: 邓文标
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