高通乐观预测Wi-Fi 7发展,预计2025年下半年成为主流

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在COMPUTEX 2024期间,高通公司高级副总裁兼连接、宽带和网络事业部总经理拉胡尔·帕特尔(Rahul Patel)就Wi-Fi 7和其他无线通信技术发表了自己的看法。他对Wi-Fi 7的发展十分乐观,并表示该技术将在2025年下半年成为主流。

目前高通已发布多款无线连接技术产品,包括FastConnect 7900单芯片连接系统、超低功耗Wi-Fi SoC芯片QCC730等。

拉胡尔指出,客户对采用Wi-Fi 7的兴趣很高,并指出Wi-Fi 7是以往各代标准中,发展最快的。目前市场上应用高通Wi-Fi 7的产品超过650款,其中大约250款是集成路由器的网关类产品,大约400款是终端设备,包括智能手机、人工智能电脑(AI PC)、头显设备等。

高通认为Wi-Fi 6/6E/7将在2025年共存,但2024年年末,Wi-Fi 7将出现在大多数新品当中,并从旗舰向中高端终端渗透,届时会有更多芯片可供选择。预计Wi-Fi 7将在2025年渗透到入门级市场,并在2025年下半年主导出货量。拉胡尔认为,随着出货量增加和技术改进,Wi-Fi 7芯片价格将在2025年下降。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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