分食“芯片法案”蛋糕,三星的胃口不一样

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(文/武守哲)近日,美国商务部官方宣布,根据《芯片和科学法案》向三星提供高达64亿美元的直接资金。双方签署了初步条款备忘录(PMT)。美国商务部国家标准及技术研究所(NIST)官方表示,三星是全球唯一一家在先进内存和先进逻辑技术领域都领先的半导体公司,预计未来几年将在得克萨斯州超过400亿美元。

涉及到这64亿美元的配套性支出,包括了位于泰勒的两个新的尖端逻辑工厂、一个研发工厂和一个先进封装工厂,以及扩建现有的奥斯汀工厂,以及和得州当地各大高校相关的4000万后备人才培养资金。

这是今年美国商务部发布的第六个PMT,意味着有六家企业拿到了美国芯片法案的资金拨款,整理如下:

近日,又传出美光科将从美国商务部获得超过61亿美元的赠款补贴的消息,由此看来,今年上半年美国商务部将至少划拨七笔拨款,总价值近300亿美元。而美国商务部长吉娜·雷蒙多近日公开表示,拜登政府准备在今年底前用完390亿美元《芯片法案》的补助拨款。

这也意味着,随着英特尔、台积电、三星、美光(可能)的资金落地,《芯片法案》的补助高潮将告一段落。

众所周知,目前还有能力把逻辑芯片制造向5nm以下推进的企业全球就剩下三家,英特尔、台积电和三星三雄并立,再加上本土的美光,这基本上涵盖了能消化最新EUV光刻产能的,目前在美国本土设厂全部四家公司。

外界对此的评论已经注意到了《芯片法案》所青睐的是有设备、有厂房的重资产制造类公司,其它如英伟达、AMD、苹果这种在资本市场大热,一家公司就可以养活一个媒体圈子的超巨设计类企业,目前其实并没有传出来能和《芯片法案》对接资金补贴的新闻。

除偏重芯片制造环节之外,我们还可以从这几笔款项中总结出一些其它特点。

首先,看这六家企业的总部所在地,从州际的角度看没有任何重合之处,换言之,没有一个州同时有两家企业拿到补助(英特尔和Microchip总部分别在亚洲和亚利桑那州)。

集微网之前在分析美国“芯片法案”的资金分布逻辑时也指出,除了市场导向,即芯片类型、产能和终端市场寻求之外,背后还涉及到联邦和州政府的博弈,每个州的参议院都尽力为本州的企业谋福利,俄勒冈和亚利桑那虽然有不止一家工厂获得补贴,但分属不同的公司。

其次,企业设厂之地,周围无一例外都附带有一流高校集群。《芯片法案》资金划拨的特色就是企业+高校+科研机构配套,强制性承诺拿到钱的企业附带有招生培训需求,以三星为例,该企业早在1996年就开始扎根得州,与得州大学奥斯汀分校和得克萨斯A&M大学等建立了广泛密切的用工联系。

最后,目前所有获得“芯片法案”补贴的企业,都附带承担一些军工项目。本次三星芯片补贴通稿,也有美国国防部官员的表态,表示三星的奥斯汀工厂会继续承担美国本土的一些军工和航空航天的芯片产能。

外界对这次芯片法案又一笔资金的划拨,更多从5nm以下先进工艺角度观察“三巨头”的比拼。在英特尔公布“四年五节点”路线路之后,英伟达、AMD、高通等公司也开始纷纷多头下注,优化制造运营成本分摊风险。诚然,锚定AI高算力芯片确实是一个值得注意的点,尤其是这次相关补贴的封测厂和三星、英伟达合作的HBM布局息息相关,但这次三星的64亿美元到手,尚有一些别样的待发覆之处。

三星奥斯汀工厂

FD-SOI生态的北美加速迁移

集微网在此前撰文中曾谈到格芯(Globalfoundries)拿到芯片补贴对企业发展的意义。格芯的一大技术优势就是FD-SOI工艺平台,意法半导体牵头法国Soitec,联合格芯和研究机构Leti共建FD-SOI生态圈。

三星代工部门是FD-SOI圈子的重要存在。早在2017年,三星就宣布其下一个 FD-SOI节点将达到18nm,并表示会在其28nm FD-SOI平台上整RF和eMRAM,而且之后一度传出来和意法半导体一起开发有关FD-SOI技术的IP模块。

无独有偶,Soitec公司CEO Pierre Barnabé表示,Soitec正在考虑在新加坡、比利时和法国的现有工厂之外设立一家美国工厂,作为发展业务的选择之一。该公司开发与半导体硅晶圆融合的特种材料,台积电是其最大的客户之一。Soitec作为全球领先的硅晶圆制造商,长期专注于SOI衬底技术解决方案,在这一领域市场份额超过80%,该企业宣布进军北美显然是有所图并且经过了事先的“踩点”,格芯、三星捷足先登,先拿到美国芯片法案的政府补贴,对FD-SOI生态北美市场的牵引作用可见一斑。

三星与O-RAN联盟不得不说的故事

在三星与美国商务部的此次通稿中,我们看到了“在奥斯汀工厂加强5G通信技术”的相关表述。三星在美国5G芯片供应链中的地位如何?早在2020年,刚刚“出狱”暂时摆脱反腐诉讼的三星接班人李在镕的第一件事就是飞赴美国亲自谈判,拿下Verizon大单,不但抢了诺基亚的生意,也带动了5G芯片代工部门的上量。

三星还是美国本土Open RAN(无线接入网)供应商的“隐形冠军”。Open RAN联盟本来是各大运营商为了降低采购成本搞的一个阳谋,把5G基站白盒化,软硬件解耦,并将所有的接口开放。这样一来,即使这些部件由不同设备供应商厂家提供,只要大家都遵循相同的协议就可以组装起来运行。5G时代,基站BBU(基带处理单元)被重构为CU/DU分离形式(集中单元/分布单元),理论上,这两个网元也可以采用不同的软件供应商,运营商的选择更多,网络的灵活性进一步增加。

目前美国政府官员越来越多地要求采购在美国制造的符合Open RAN原则的5G设备。而三星奥斯汀工厂的新5G RAN产品解决方案可以提供虚拟化的集中单元(CU)、分布单元(DU)和一系列射频单元(RU),并且和Verizon和AT&T等运营商在场测方面有广泛的的合作。

三星美国通信芯片行业的布局还牵扯到联邦通信委员会(FCC)的补贴问题,因此,这次“芯片法案”向三星的划拨是美国IT、IC行业共同助推的结果。

三星与美国国防部的媾和

美国“芯片法案”的资金流向的一大目的,就是加强国防军用芯片供应链的自主权,不过很多项目规划往往隐藏在商用的外衣下面。

如前所述,三星扮演者着FD-SOI生态加速向北美延伸助推器的角色。就FD-SOI技术与军用关系这一问题,全德学资本投资总监方亮向集微网阐述:“一般认为军工航天的电子产品不适合主流的硅基CMOS先进制程,因为抗辐照、耐恶劣工况等指标上先进制程存在天然短板,这也在某种程度上限制了军工航天电子产品的性能上限。但是FD-SOI工艺天然具备低功耗、抗辐照能力强等优势,恰好适合在军工航天场景下推动集成电路芯片进一步高密度化、小型化。事实上就有公开报道提到MIT与美国国防部DARPA合作开发FD-SOI技术用于航天等特殊场景。”

除此之外,三星子公司Samsung Techwin本身还承担着朝鲜半岛的某些防务任务,如研制韩国K9“雷霆”自行榴弹炮、M109自走炮等。

三星K9 155毫米自行榴弹炮

台积电为美国F35战斗机军用芯片代工,英特尔是美国国防部DARPA项目的老主顾和主策划之一,那么同样能生产先进芯片,并早有在军事领域有广泛布局的三星,也必然是美国本土构建所谓“可信任半导体网络”中的重要一员。

以上种种,让三星处于一种和美国军方往往保持一种“存在,但不可见”的合作范式。

结语 “芯片法案”与美国政坛换届大戏

2024年是美国政坛又一轮换届的关键之年,在年底之前,“拜登vs特朗普”的大戏将决出胜负。因此,美商务部长雷蒙多说“芯片法案”390亿美元拨款今年底前发放完毕,这是符合这一届拜登任职策略的,即无论大选结果如何,一定要把“芯片法案”的肉能分的全分掉,连汤都不能给可能会胜出的特朗普留下。

英特尔、台积电、三星,再加上极有可能拿到补助的美光科技,把“芯片法案”的分蛋糕原则彻底展示了出来。业界判断2025年很有可能是全球半导体产能大年,美国本土各大新建芯片工厂进展的逡巡,配合“芯片法案”资金到位率的不确定性,为我们在解读近期未来各类市场热点提供了丰富的角度和视角。

责编: 张轶群
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