基本半导体“功率模块、封装结构及电子设备”专利获授权

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天眼查显示,深圳基本半导体有限公司近日取得一项名为“功率模块、封装结构及电子设备”的专利,授权公告号为CN117276226B,授权公告日为2024年4月16日,申请日为2023年11月1日。


本申请实施例涉及半导体技术领域,并提供一种功率模块、封装结构及电子设备。功率模块包括绝缘的基板及位于基板上的半桥结构,半桥结构包括彼此间隔设置的第一负载轨道、第二负载轨道、第一直流负极区域、第二直流负极区域。第一负载轨道包括一体形成并顺次连接的第一上桥臂区域、直流正极区域和第二上桥臂区域。第二负载轨道包括一体形成并顺次连接的第一下桥臂区域、交流区域和第二下桥臂区域。第一下桥臂区域位于第一直流负极区域和交流区域之间,第二下桥臂区域位于第二直流负极区域和交流区域之间。


责编: 赵碧莹
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