新锐国产存储品牌,康盈半导体全线亮相CFMS 2024闪存峰会

来源:爱集微 #康盈半导体# #闪存峰会#
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3月20日,CFMS | memoryS 2024中国闪存市场峰会(以下简称“CFMS 2024”)在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重召开,本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,共同探讨新市场形势下的机遇。康盈半导体作为存储行业新锐品牌和大家共襄盛会,展示了存储创新解决方案。

KOWIN全线亮相 火爆现场

峰会现场,康盈半导体携B端和C端全线存储产品闪耀亮相CFMS 2024峰会现场,吸引了现场嘉宾和媒体的广泛关注和驻足交流!

同时,康盈半导体多规格、多系列的存储芯生态吸引了众多产业链同行前来参观;存储产品在智能终端、智能穿戴、物联网、工业控制等行业应用领域的广泛应用,也获得了终端客户的认可。 

B端、C端存储产品深度布局

康盈半导体在B端和C端存储产品上实施了深度布局,主要产品包括eMMC、eMMC工业级、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、LPDDR工业级、DDR、SSD、PSSD、memory Card、内存条等,产品品类丰富、多样化,多元化的产品线满足不同市场的需求,B端产品线覆盖了从消费电子到工业应用的不同领域,C端产品线符合年轻个性化的新消费群体需求,展现了康盈半导体在存储产品和应用市场的全面布局。

高品质产品 品牌化发展

根据不同行业的需求,用户越来越关注存储产品的可靠性及品质,在技术及品质方面,康盈半导体坚持打造高品质的存储产品,采用稳定性强的闪存颗粒,支持LDPC引擎纠错,通过软硬件算法双重解码,不仅提高了数据的准确性与完整性,也提高了产品的可靠性与使用寿命。并且,产品通过了严苛的可靠性测试,保障产品在严酷环境下正常工作,确保数据可靠性,保障产品的品质。

康盈半导体创始人兼CEO冯若昊表示:康盈半导体通过高标准的产品实力、超可靠的定制化服务,打造鲜明的差异化品牌形象,实力出圈,助力康盈半导体品牌在市场上脱颖而出。

康盈半导体在闪存峰会现场展示了全产品线,充分展现了康盈半导体设计、开发、品质保障等综合实力,通过不断的产品创新和品质保证,以及明确的品牌化发展战略,提升产品的市场竞争力,增强品牌的知名度和影响力,助力终端应用创新,带给用户更优质的产品体验;协同上下游产业资源,共建存储生态,促进行业发展!

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