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集微网消息，据韩国业界消息，现代汽车正在设计基于5nm制程的汽车半导体芯片，将用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。现代汽车为推进“软件定义汽车”计划，曾于2023年6月成立了一个半导体研究实验室，并聘请了一位前三星高管负责开发汽车SoC芯片。
现代汽车相信软件定义汽车代表未来趋势，通过软件控制汽车将影响驾驶效率、便利性和安全性。该公司此前宣布，计划到2025年在所有车型上引入在线软件更新技术。
关于在研的5nm汽车芯片，消息称现代汽车正在与选定的IP解决方案提供商（DSP）接触，预计现代汽车将与三星或台积电接触。
对于上述传言，现代汽车相关人士表示，有关汽车半导体开发的讨论正在进行中，但尚未做出任何决定。
（校对/张杰）
