摩根大通（小摩）对春节后中国半导体供应链的观察报告显示，安卓（Android）智能手机、可穿戴设备和服务器的出货量呈现出温和至积极的增长，而iPhone、汽车以及电信/工业应用的出货量则呈现负面增长。
摩根大通对Android供应链保持积极看法。在春节期间，Android智能手机的销售增长在低个位数的同比水平上升，而iPhone的份额下降超过20%。iPhone销量低于预期，为价格超过4000元人民币的Android型号提供了更高的增长空间。
因此，本土高端组件（如图像传感器和电源管理芯片）的订单可能保持弹性，并进一步从全球同行中获得份额。摩根大通预测，2024年第一季度组件价格上涨（尤其是存储器）可能加速本地组件替代。
摩根大通指出，春节后的中国半导体供应链反馈显示，除了消费电子应用的需求表现出弹性外，在经历了两年的需求下降后，中国超大规模数据中心可能会在2024年第一季度开始定期进行服务器补货。然而，汽车零部件需求的下降可能会在春节后持续存在，原因是乘用车销售不如预期，库存居高不下，同时，电信/工业应用没有迹象表明需求会恢复。
主要汽车零部件供应商的历史库存水平
报告称，汽车/太阳能组件供应商的反馈表明，春节后需求恶化，价格上涨的压力增加。由于库存水平居高，估计汽车/太阳能组件的下一轮补货周期可能会推迟到2024年第二季度末。尽管汽车微控制器（MCU）等细分组件因交货期缩短而维持着较高的ASP（平均售价），但一些商品化的电源半导体组件则运行在较低的利用率，可能在2024年第二季度面临更多的价格压力。
（校对/孙乐）
