晶升股份2023年净利润同比预增96.9%至125.85%

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1月24日晚间,晶升股份发布公告,预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为6800万元至7800万元,同比增加96.9%至125.85%;预计2023 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为4100万元至4900万元,同比增加80.52%至115.74%。

2023年下游市场快速发展,公司积极丰富产品序列及应用领域,竞争力持续增强,销售规模不断扩大,同时运营效率得到有效提升。

对于2023年度公司净利润较上年同期有较大幅度的增长,晶升股份表示,这主要是由于2023 年下游市场快速发展,公司积极丰富产品序列及应用领域,竞争力持续增强,销售规模不断扩大,同时运营效率得到有效提升。

具体来看,晶升股份形成了自主研发的核心技术,并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户,与沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系,并获得客户的重复和批量订单,形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源优势。

此外,晶升股份通过与上述半导体制造企业建立合作关系后,对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻,有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性,保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。

责编: 黄仁贵
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