1月24日晚间，晶升股份发布公告，预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为6800万元至7800万元，同比增加96.9%至125.85%；预计2023 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为4100万元至4900万元，同比增加80.52%至115.74%。
2023年下游市场快速发展，公司积极丰富产品序列及应用领域，竞争力持续增强，销售规模不断扩大，同时运营效率得到有效提升。
对于2023年度公司净利润较上年同期有较大幅度的增长，晶升股份表示，这主要是由于2023 年下游市场快速发展，公司积极丰富产品序列及应用领域，竞争力持续增强，销售规模不断扩大，同时运营效率得到有效提升。
具体来看，晶升股份形成了自主研发的核心技术，并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系，并获得客户的重复和批量订单，形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源优势。
此外，晶升股份通过与上述半导体制造企业建立合作关系后，对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻，有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性，保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。
