地芯科技吴瑞砾:聚焦高壁垒模拟射频,以ADI为目标,笃定前行

来源:爱集微 #地芯科技# #射频#
8w

【编者按】2023年,半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年,《集微网》推出回顾展望系列,邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题,并展望未来。通过这一系列,为半导体行业提供有深度的参考,助力企业更好地应对新的发展趋势。

本期企业视角来自:杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技

模拟芯片作为连接现实与虚拟的桥梁,是半导体行业中的重要组成部分,由于产品迭代较慢、生命周期长,路径依赖特征不强,需要长期积累经验,模拟芯片产业发展超过50年,且下游应用场景纷繁复杂,难以形成垄断。2015年至今,模拟市场以TI为首,ADI凭借领先的信号链能力紧随其后,英飞凌、ST、NXP等公司各自在不同细分市场中拥有一席之地,形成稳定的“一超 N强”格局。

我国占据着全球36%的模拟芯片市场,是最大的消费市场,但目前的自给率仍然只有12%左右,处于较低水平。不过近年来本土模拟芯片厂商陆续崛起,部分高端产品领域甚至超过世界先进水平,国产替代迎来黄金窗口期。随着这些厂商的成长壮大,“做中国的TI、ADI”成为他们之中佼佼者的雄心壮志。“地芯科技将以射频收发芯片为‘锚点’、以ADI为目标,在广袤的半导体星球中寻求超越。”地芯科技CEO吴瑞砾在接受集微网采访时指出,“尽管2023年对所有半导体公司而言都是艰难的一年,但地芯科技的业绩仍取得了150%的增长,是收获的一年。”

行业寒冬,地芯科技逆势增长的秘诀

在无线通信系统中,通常包括基带、射频前端、射频收发机、天线四大部分,其中,射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的“翻译官”,研发难度高,产业应用需求迫切,被称为5G通讯领域的“明珠”。随着5G时代到来,运营商加速5G基站建设,按照5年的建设周期计算,5G基站射频收发芯片每年市场空间将超过100亿元人民币,市场潜力巨大,然而国内基站侧的射频收发器芯片自给率几乎是0,市场几乎被国外公司垄断。

在此背景下,2018年杭州地芯科技有限公司成立,专注于研发无线通讯芯片和高性能射频集成电路。经过五年沉淀,目前形成无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片三大产品线布局,产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域,创下千万级批量出货的纪录。

“如果要用一个词来总结即将结束的2023年,那就是艰难。”吴瑞砾表示,2023年包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态,一二级市场遇冷,各类裁员、关停事件层出不穷,但是地芯科技仍呈现出顽强的逆势增长态势,甚至可以将地芯科技的2023年形容为一个收获之年。

首先,在产品层面,2022年底地芯科技量产国产射频宽带收发机芯片“地芯风行系列”,并完成客户首轮验证,今年重点进行了客户design-in导入工作,联合行业头部的多家主流设备商成功将GC080X用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品,完整经历了“方案设计-硬件电路设计-模块调试-模块高低温验证-整机系统调试-整机系统高低温验证-整机系统老化验证-外场试商用”整个过程,确保芯片性能满足设备指标要求,持续助力客户5G产品的规模化应用和商业化成功。

在另外两条产品线上,射频前端领域,2023年五月地芯发布了完全自主创新、基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643,可应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat.1物联网设备,支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。同时,地芯科技还打造了完全自主创新的射频前端芯片技术平台“地芯云腾”,基于CMOS工艺路线全新多模多频PA设计思路,以创新的线性化电路设计,成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA,为其进入主流射频前端市场撬开“窗口”。模拟信号链领域,自研的高速ADC产品已在客户端完成了收敛,目前还需进一步打磨,并完成α客户导入,预计2024年开始实现营收。

其次,在公司发展方面,尽管当前半导体行业投融资遇冷,在资本“寒冬”中地芯科技仍成功完成近亿元人民币B轮融资,资金用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面,也将进一步提升地芯科技的产品竞争力和品牌价值。

据吴瑞砾透露,今年以来地芯科技员工数量增长了10%左右,在当前行业普遍进行裁员的情况下团队能够保持扩增更显难能可贵。“2023年时值地芯科技成立五年的承上启下阶段,随着无线通信收发机领域的布局开始显现成效,使得公司在如今风云变幻的市场环境中具备了极强的抗风险能力,并从研发筑基逐步转入‘开疆拓土’阶段,相信很快会出现指数型增长。”他强调,“实际上随着风行系列在小基站、直放站、对讲设备等专网应用上已开始实现营收,同时地芯云腾平台也已迅速在物联网、电表、智能家居、玩具等领域已收获不少客户,实现kk级批量出货,成为营收增长的强心针。这些市场成绩都帮助地芯23年营收实现了150%的逆势增长。 ”

随着5G商用规模化建设的加快,对于物联网中的中高速场景产品而言,5G终端产品面临着成本高、功耗大、设计复杂等问题,这些问题越来越突出,给5G应用的规模化发展带来了挑战。在这个时候,5G RedCap应运而生。它通过精简终端天线数和收发带宽,降低调制阶数等方式,解决了5G应用的成本难题,助推5G深入地融入数字化转型浪潮。

吴瑞砾预测,5G RedCap在23年成为行业关注的新兴技术,不过真正的市场爆发应该在2024年。“随着5G RedCap产业生态建设不断提速,相关芯片模组的成本也有望大幅下降,应用将扩展到更多业务领域。”他指出,“不过RedCap应用场景不一样,需要在软件配置上进行算法优化。地芯也在这一领域进行了较大的研发投入,基本进入收尾阶段,就等24年市场迎来起飞。”

“去年最大的成就,一方面是成功融资,使公司各项工作能够继续开展,解决了眼下的生存问题;另一方面是新产品能够被更多客户接受并成功导入,产品的落地和市场的拓展则为公司长远发展奠定了坚实的基础。”吴瑞砾总结道,“我们目标今年进一步实现200%的增长。”

目标ADI!从模拟射频的探索者到引路人

纵观全球模拟射频芯片市场,Qorvo、Skyworks、Broadcom等射频巨头包揽大部分市场份额,我国射频领域看似强大,但国产化率严重偏低。吴瑞砾表示,这些年来,模拟射频芯片低端领域的国产化率已有极大改善,增速非常快;但高端领域的国产化率还比较低,需要一步一个脚印地攻关。

“地芯科技创立之初选择收发机芯片这个赛道的挑战极高,由于带宽和频宽都很宽,对射频收发机带来了热耗、低效、频段冲突等多项技术挑战。相比基带和射频前端而言,更加冷门且不为人所知,但正是因为它的不被熟知,说明这一领域有着极高的替代空间和市场价值。”他强调,“超宽带射频收发机芯片是应用在基站系统中的重要芯片。不同于我们以往工作时做的应用在手机里的芯片,这种芯片偏向于工业基建,国产替代的战略意义更大。”

地芯风行系列的推出,成功打破了国际产品对中国市场多年以来的垄断局面,实现了5G射频收发机芯片全国产化。据悉,接下来风行系列芯片将继续迭代,在集成更多功能,在频宽、带宽和收发数上进一步拓展,并在架构上进一步演进。比如,带宽继续提升至少达到200M;在收发数方面,目前该系列的第一代产品已经实现2T2R,后续会迭代至4T4R,甚至8T8R的水平等等。

Verified Market Research数据显示,射频收发芯片将从2021年的122亿美元增长至2030年的365.7亿美元,年复合增长率达到11.6%。吴瑞砾相信,随着车联网、工业物联网、卫星通信等更多新兴应用不断出现,收发机相关芯片市场仍会不断扩张。例如卫星通信应用,分为高、中、低轨道卫星通信,以及C、KU、KA、V等不同频段资源。“根据不同的应用,对应的射频收发芯片需求不同。在这一领域,地芯科技的长期规划是形成全频段覆盖的产品规格,助力国内卫星互联网的发展。”

随着地芯科技在收发机芯片、射频前端领域的相继突破,在高端模拟射频芯片领域朝着全品类、多系列的目标不断迈进,中国的小ADI”成为地芯团队矢志不渝的追求。“国内企业在射频领域与国外领先厂商的技术差距越来越小,但仍然需要在研发投入、终端应用方面持续发力,并且产品的稳定性一定是需要通过大规模的出货、与客户的沟通迭代才能变得更强,这一方面还有所欠缺,仍需努力才能推动中国半导体产业不断成熟。艰难的阵痛期是不可避免的。地芯的优势在于我们一直立足于高端模拟产品领域,在国内竞争壁垒高,价值量也更高。”吴瑞砾指出,“ADI公司作为模拟芯片巨头,其发展历程值得我们借鉴,更是无形的激励。”

他解释,地芯科技将一如既往地瞄准“精品”进行研发,即门槛高、价值高、小而美的产品。为实现这一目标,未来将从以下几个维度来发力。首先,夯实现有产品线,稳步提升营收规模;其次以4~5条产品线来支撑公司走向公开资本市场,再借助资本力量进一步拓展产品线;最后在人才体现建设方面,在引进海外“大牛”级模拟人才的同时,吸收优秀的毕业生进行培养,并与多所国内高校成立芯片研发联合实验室。

5G时代的到来和地缘政治加剧的影响,带动过去几年诸多企业投身模拟射频芯片领域,以期改变以往射频芯片市场被海外大厂垄断的尴尬局面,走出一条“国产替代”之路。五年来,地芯在模拟射频赛道逐渐从一个“探索者”成长为“引路人”,未来,地芯科技将以进取之志,脚踏实“地”,开拓创“芯”,持续升级产品能力,在5G、物联网、工业互联网等领域创造更大价值!

责编: 张轶群
来源:爱集微 #地芯科技# #射频#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...