12月20日，北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管委会联合制定的《关于打造国家信创产业高地三年行动方案（2023-2025年）》（以下简称：《行动方案》）正式对外发布。
《行动方案》提出，到2025年，在全国率先建成技术领先、企业集聚、方案突出、服务完备的信创产业高质量发展体系，打造100个信创应用场景，集聚400家信创企业，引培万名产业人才，信创产业规模突破1000亿元。
《行动方案》提出的重点任务包括技术创新领航行动、产业联动同舟行动、应用推广破冰行动、生态雨林构建行动、信创人才倍增行动等。
技术创新领航行动
1.加快关键核心技术突破。面向新型指令集架构（LoongArch、Risc-V)、CPU、下一代操作系统、分布式数据库、云原生自主引擎等关键核心技术，引导头部企业开展技术研发攻关和产业化应用。通过“揭榜挂帅”“赛马”等机制，面向企业、高校及科研院所发布技术攻关清单，遴选优秀技术和产品，激发全社会科技创新活力。
2.强化国家战略科技力量建设。鼓励企业与研究机构对接交流，在网络信息安全领域联合开展高水平基础研究和应用研究。支持企业与在京高校和科研院所共建信创领域创新平台，开展行业共性关键技术研究。
3.优化产学研用合作模式。鼓励领军企业牵头，联合上下游企业、行业用户和高校院所构建创新联合体，围绕“卡脖子”环节以及行业信创应用共性问题，协同推进技术攻关和成果转化。围绕开源软件建设协同创新研究中心，加强开源标准、开源合规、开源供应链安全、技术和应用等开源模式重大问题的软科学研究，推进开源成果高效转化。
产业联动同舟行动
4.筑牢信创主导产业基础。进一步发挥四梁八柱企业引领作用，持续做大做强基础软件、基础硬件、应用软件、数字安全等主导产业，着力提升CPU、操作系统、开发编译测试工具链、网络安全等核心产品性能，强化产业链供应链韧性。抢抓信创产品向关键行业规模化应用机遇，重点引培关键领域的行业信创解决方案提供商和系统集成商，推动京津冀网络安全产业集群协同发展。
5.加强与战略性产业联动发展。推动集成电路设计与制造双向融合验证，支持在两业融合示范园区内开展专业化“一站式”产业服务平台建设，着力提高CPU指令集、微架构、IP（知识产权)核研发掌控能力，研发用于国密算法的硬件核和安全计算环境，引进布局多种算力芯片。推进自动驾驶全链路发展，推动智能网联路侧操作系统落地，支持边缘计算节点（MEC）设备研制，加速车路云一体化技术推广应用。
6.引领基础软件链式发展。聚焦基础软件，培育具有较强核心竞争力、产业控制力和辐射带动力的“链主”企业，构建核心技术自主可控的全产业链生态。建设通明湖信创中心，深化产业合作，凝聚行业共识，组织“卡脖子”关键核心技术攻关，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。发挥“链主”企业引领带动作用，引导操作系统、数据库、中间件、开发编译测试工具链等产业链上下游企业落地发展。
7.打造未来信息产业高地。布局通用高算力训练芯片、多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片等AI芯片，强化人工智能大模型和深度学习框架人工智能内容生成等领域技术研发，推动建设自主可控软硬件人工智能算力生态。布局人机交互、数字内容制作、新型显示等元宇宙细分领域。支持企业对接北京量子信息科学研究院等科研机构，参与拓扑量子比特制备和量子点量子电路、超导量子计算机研制，加速量子计算云平台落地应用。支持开展无线网络智简传输、云化虚拟化、分布式多输入多输出（MIMO）等下一代网络关键技术研发，提升国产通信设备产品技术能力。（校对/韩秀荣）
