康盈半导体在“2024 IC风云榜”荣获“年度品牌创新奖”

来源:爱集微 #康盈半导体# #IC风云榜#
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2023年12月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任。深圳康盈半导体科技有限公司获得年度品牌创新奖获得了行业内专家和同仁的一致认可。

得益于人工智能、物联网和云计算等新兴技术的快速发展,中国数据正在迎来爆发式增长,算力在经济发展中的重要性日益凸显,而存力则被视为算力的基石。在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下,国内半导体行业进入高速发展期,在未来几年内,中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长,甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时,品牌建设同样备受关注,并且伴随媒体环境、人群、资本的变化,品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设,为促进半导体行业品牌成长,特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”,记录行业品牌发展里程碑事件,为行业发展做出贡献。

深圳康盈半导体科技有限公司创立于2019年,系康佳集团旗下的子公司,是康佳集团半导体产业的重要组成部分,致力为客户提供超可靠的存储创新解决方案,打造兼具规模和价值的存储产业链。

康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售,存储产品线品类齐全,量产产品的SKU超100个,且通过了主流平台厂商型号的兼容性测试认证,部分产品属国内领先水平,在智能终端、智能穿戴、智能家居、工业控制、网络通信、车载电子、智慧医疗等领域得到广泛应用。

康盈半导体主要产品涵盖eMMC、工业级eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等领域。

康盈半导体表示,通过“头部效应”战略,迅速打开市场,多领域与头部知名企业建立合作,如康佳、百度、TCL、360、金锐显、九联等。公司也将通过软硬件研发,重点突破存储核心技术,推动产品升级和应用领域延伸,实现核心部件国产化,解决行业“卡脖子”问题。

目前公司在量产出货的客户超过200家,已成为中国新晋极具竞争力的具有自主存储解决方案的存储创新解决方案商。

1. 康盈半导体矢志创新,C端存储产品在理念上,与消费者表达年轻个性,展现生活品位,释放活力的生活态度高度融合。从消费场景到兼容接口、从产品性能到外观设计,以全维升级的产品实力焕新而来,打造出鲜明的差异化品牌形象,实力出圈;

2. 康盈半导体C端品牌一经发布,就激起了业内外的高度关注,引发大家的热议,成为热门话题,助力KOWIN品牌出海;

3. 基于康盈半导体品牌创新、存储产品及技术创新性、突破性、实用性、竞争性及影响力、公司市场突破等维度,康盈半导体取得国家科技型企业认定,并获得行业专业人士的高度认可,荣获11个产品奖项、7个企业奖项表彰,包括:2022年度新锐公司奖、2022年度芯片半导体领域创新企业、2022-2023 年度存储市场最具成长力企业、2023年卓越成长表现企业奖、最具投资价值奖等。

康盈半导体表示,C端存储产品兼顾容量、速度与耐用等特性,满足数据时代下的多元化消费需求,并让消费者感受到中国芯的力量,国产存储品牌的力量。




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