12月7-9日，由中国科协、海南省人民政府及相关国家部委共同主办的第五届世界新能源汽车大会（WNEVC 2023）在海南·海口召开。大会以“开放包容、合作融通、共同发展”为主题，通过此次会议众多整车、零部件以及芯片企业共谋新能源汽车生态的融合发展。苏州国芯科技股份有限公司（证券简称：国芯科技688262.SH）在关键零部件展区亮相，展示了其全系列的汽车电子芯片解决方案，彰显了在国产芯片行业中“覆盖更全、更具竞争力”的优势，以及领先的技术积累、产业应用与创新风采。大会领导多次莅临展台、各家媒体争相报道，全系产品绽放光彩。
作为专业车规芯片方案提供商，国芯科技已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片等12条产品线上实现系列化布局，分别应用于比亚迪、长安、奇瑞、上汽、东风等10余家主机厂的几十个车型中。
国芯科技推出的安全气囊点火专用芯片（CCL1600B）以及高端座舱音频处理DSP芯片（CCD5001）成为本次公司展品的亮点，夺人眼球。CCL1600B实现了国内汽车安全气囊领域“零”的突破，将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通讯模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，与国芯已大规模在安全气囊应用的MCU配合形成了MCU+ASIC高度紧凑的国产双芯片安全气囊控制器（ACU）方案，为国内车企的供应链安全提供了重要支持。高端座舱音频处理DSP芯片（CCD5001）专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计，芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时，也可广泛应用于工业、交通等领域，满足高可靠性的信号处理或实时控制需求。
在展台的高端MCU展区，公司着重展示了CCFC200*、CCFC300*系列产品在车身、动力总成、底盘、域控等领域的客户应用方案和芯片。
展望未来，国芯科技将进一步尝试多元化的开放合作方式，以更好地适应汽车芯片产业的快速变化，未来将持续推出更多高性能的汽车电子芯片和解决方案，为中国汽车行业的崛起不懈努力，为科技未来注入更多的可能，也为共同推动新能源汽车产业高质量发展作出贡献。
