台积电日本首座芯片工厂预计将于2024年2月建成

作者：刘昕炜 2023-12-11

来源：爱集微 #台积电#

1.5w

台积电正在日本熊本建设芯片工厂，此外还在规划第二、第三座工厂。近日有消息称台积电熊本首座工厂将于2024年2月24日举行建成典礼，预计2024年4月投片试产。

爆料称工厂建成典礼备受日本政府重视，可能会盛大举行。

中国台湾经济部门负责人王美花表示，台积电熊本厂是全球布局速度最快的，至于建成时间点是否落在明天2月，会进一步与台积电了解，并密切关注相关进程。

王美花指出，中国台湾与日本在半导体间有密切合作，日本是中国台湾半导体供应链中材料设备的重要供应商，未来会积极促进双方供应链的相互投资。

王美花进一步表示，中国台湾先进制程一直在推进，前段时间也到日本针对材料与设备商进行招商，有相关进展。

（校对/赵月）

责编：李梅

来源：爱集微 #台积电#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

刘昕炜

微信：Andix402857

邮箱：liuxw@ijiwei.com

1767文章总数

3752.6w总浏览量