台积电日本首座芯片工厂预计将于2024年2月建成

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集微网消息,台积电正在日本熊本建设芯片工厂,此外还在规划第二、第三座工厂。近日有消息称台积电熊本首座工厂将于2024年2月24日举行建成典礼,预计2024年4月投片试产。

爆料称工厂建成典礼备受日本政府重视,可能会盛大举行。

中国台湾经济部门负责人王美花表示,台积电熊本厂是全球布局速度最快的,至于建成时间点是否落在明天2月,会进一步与台积电了解,并密切关注相关进程。

王美花指出,中国台湾与日本在半导体间有密切合作,日本是中国台湾半导体供应链中材料设备的重要供应商,未来会积极促进双方供应链的相互投资。

王美花进一步表示,中国台湾先进制程一直在推进,前段时间也到日本针对材料与设备商进行招商,有相关进展。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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