台积电正在日本熊本建设芯片工厂，此外还在规划第二、第三座工厂。近日有消息称台积电熊本首座工厂将于2024年2月24日举行建成典礼，预计2024年4月投片试产。
爆料称工厂建成典礼备受日本政府重视，可能会盛大举行。
中国台湾经济部门负责人王美花表示，台积电熊本厂是全球布局速度最快的，至于建成时间点是否落在明天2月，会进一步与台积电了解，并密切关注相关进程。
王美花指出，中国台湾与日本在半导体间有密切合作，日本是中国台湾半导体供应链中材料设备的重要供应商，未来会积极促进双方供应链的相互投资。
王美花进一步表示，中国台湾先进制程一直在推进，前段时间也到日本针对材料与设备商进行招商，有相关进展。
（校对/赵月）
